金相切片是電子行業(yè)中*常用的產(chǎn)品內(nèi)部質(zhì)量評價方法。華碧實驗室擁有完整的切片分析測試設(shè)備,經(jīng)驗豐富的切片分析人才,能夠高效準(zhǔn)確的提供切片服務(wù)。
服務(wù)介紹:
金相切片,又名切片,cross-section, x-section, 是用特制液態(tài)樹脂將樣品包裹固封,然后進(jìn)行研磨拋光的一種制樣方法,檢測流程包括取樣、固封、研磨、拋光、*后提供形貌照片、開裂分層大小判斷、或尺寸等數(shù)據(jù)。是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的*常用的制樣手段。
資質(zhì)能力:
適用范圍:
金相組織分析;焊點切片檢查;鍍層結(jié)構(gòu)檢查;鍍層厚度測量;內(nèi)部剖面檢查;失效分析
測試標(biāo)準(zhǔn):
試驗項目: