奔創(chuàng)3D AOl自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng) 3D AOl檢測(cè)設(shè)備
一、關(guān)鍵技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1、8+4投射+3層2D光源
2、2D 和 3D 同步檢測(cè)算法
3、遠(yuǎn)心鏡頭提供高精確度檢測(cè)
4、高配置CPU足以保證圖像快速處理
5、簡(jiǎn)單明了的用戶界面
6、內(nèi)置標(biāo)準(zhǔn)元件庫(kù)管理系統(tǒng)
7、離線實(shí)時(shí)調(diào)試系統(tǒng)（選項(xiàng)）
二、的高速度檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)
1、無(wú)陰影高速檢測(cè)和測(cè)量技術(shù)
在Pemtron錫膏檢測(cè)系統(tǒng)中已使用超過(guò)10年的PMP相位測(cè)量技術(shù)（莫爾條紋），擁有豐富的3D圖像處理和檢測(cè)經(jīng)驗(yàn)。
ATHENA 系列 3D AOI配備100萬(wàn)像素相機(jī)和8+4投射系統(tǒng)，對(duì)PCB進(jìn)行99%的2D和3D全檢，保障無(wú)陰影光學(xué)檢測(cè)和低誤報(bào)率，并保持高度靈活性的系統(tǒng)功能。
2、高速檢測(cè)技術(shù)
ATHENA采用的算法，使用強(qiáng)大的影像處理器、控制器和自主專(zhuān)項(xiàng)開(kāi)發(fā)的10MP、15um、 180fps遠(yuǎn)心鏡頭相機(jī)，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定的測(cè)試。
3、高元件檢測(cè)技術(shù)
ATHENA采用全新的8+4方向3D投射技術(shù)，可提供業(yè)界的27mm元件高度的3D檢測(cè)，選配Z軸，可以檢測(cè)60mm高度的元件。
4、無(wú)陰影 3D 技術(shù)
環(huán)狀光源和多投射系統(tǒng)能消除高密度元件和高元件對(duì)PCB產(chǎn)生的陰影影響。
5、光學(xué)字符識(shí)別
利用光學(xué)彩色抽色及建立樣板比對(duì)的原理識(shí)別元件的Part Name，能夠增加和修改OCR字體來(lái)優(yōu)化Part Name的檢測(cè)條件，更好地識(shí)別字體。
6、3D 焊錫高度測(cè)量
利用Pemtron的3D技術(shù)，ATHENA能夠檢測(cè)到傳統(tǒng)2D AOI無(wú)法到達(dá)的區(qū)域，增加了焊錫高度、體積和元件共面性的測(cè)試項(xiàng)目，大大提高了對(duì)不良產(chǎn)品的檢測(cè)能力。
7、3D 引腳檢測(cè)
ATHENA能夠檢測(cè)引腳的焊錫高度和體積，并且提供高質(zhì)量的真彩色3D圖像。
8、2D RGB 算法
通過(guò)RGB顏色區(qū)分，使操作者能更輕松地區(qū)分空焊、翹腳等不良。
三、3D自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)
1、業(yè)內(nèi)的量精確度和的檢測(cè)可靠性
2、安全、精確、真實(shí)的3D成像檢測(cè)技術(shù)
3、高密度元件、小型元件等皆可檢測(cè)
4、與元件實(shí)際形態(tài)近乎相同的真3D成型技術(shù)
5、可使用Side Camera(側(cè)面攝像頭)實(shí)現(xiàn)元件側(cè)面檢測(cè) (選項(xiàng))
6、頂部攝像頭無(wú)法覆蓋的錫腳內(nèi)部不良檢測(cè)
7、元件庫(kù)系統(tǒng)齊全，編程便捷
8、離線實(shí)時(shí)調(diào)試系統(tǒng)(選項(xiàng))
9、SMARTRON-支持測(cè)試信息大數(shù)據(jù)管理、實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程監(jiān)管的智能管理系統(tǒng)
深圳市托普科實(shí)業(yè)有限公司23年以上的SMT設(shè)備經(jīng)驗(yàn)，為電子制造商提供SMT設(shè)備: SMT貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、奔創(chuàng)3D SPl、奔創(chuàng)3D AOI、二手設(shè)備租賃收購(gòu)、西門(mén)子貼片機(jī)、HELLER回流焊、全自動(dòng)化設(shè)備等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備，以及SMT飛達(dá)、SMT配套材料、一站式服務(wù)和解決方案。
