Thermal probe system熱掃描探針系統(tǒng)，聯(lián)用AFM顯微鏡，既能實(shí)現(xiàn)AFM探針常規(guī)輕敲和接觸掃描，獲得高清晰度的圖像，同時(shí)能夠?qū)崿F(xiàn)樣品熱學(xué)性質(zhì)的探測(cè)。尤其適用于高分子材料組分熱學(xué)性質(zhì)評(píng)估。

模塊性能：

可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)樣品表面形貌掃描和材料相關(guān)熱學(xué)性能測(cè)試

1） 溫度；

2） 溫度梯度變化曲線；

3） 定性熱導(dǎo)率；

4） 相變溫度；

5） 定性熱容量；

模塊優(yōu)勢(shì)：

1）高性?xún)r(jià)比，能實(shí)現(xiàn)熱學(xué)掃描及熱學(xué)性質(zhì)測(cè)試的功能，價(jià)格僅為其為同類(lèi)產(chǎn)品的一半；

2）精細(xì)測(cè)量，能達(dá)到20nm區(qū)域測(cè)溫；

3）耐高溫，針尖在700℃高溫下也不易變形；

模塊掃描機(jī)制：

應(yīng)用領(lǐng)域：

Thermal Probe system適用于太陽(yáng)能電池、有機(jī)發(fā)光材料研究、發(fā)光器件以及其它對(duì)高分子熱學(xué)性質(zhì)探測(cè)、高分子組分特點(diǎn)研究等各個(gè)領(lǐng)域。