激光切割機(jī)微檢測(cè)技術(shù)是為了獲取毫米級(jí)、微米級(jí)甚至納米級(jí)的研究對(duì)象的狀態(tài)、運(yùn)動(dòng)和特征等方面的信息。從廣義的角度來(lái)講，它涉及試驗(yàn)設(shè)計(jì)、模型理論、傳感器、信號(hào)加工與處理、誤差理論、控制工程、系統(tǒng)辨識(shí)和參數(shù)估計(jì)等學(xué)科內(nèi)容。從狹義來(lái)講，則是指在選定激勵(lì)方式下，信號(hào)的檢測(cè)、變換、處理乃至顯示、記錄或以電量輸出數(shù)據(jù)的工作。激光切割機(jī)微檢測(cè)技術(shù)是隨著微米/納米技術(shù)的發(fā)展而迅速發(fā)展起來(lái)的技術(shù)，主要的微測(cè)試技術(shù)分類有三種。
目前采用的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)量方法主要有電測(cè)法和光電測(cè)法。電測(cè)法包括壓阻測(cè)試法、電容測(cè)試法、電感測(cè)試法、壓電測(cè)試法等。激光切割機(jī)光電測(cè)試方法由于是非接觸測(cè)量，同時(shí)又具有分辨率好、精度高的特點(diǎn)，目前已成為微機(jī)械量檢測(cè)領(lǐng)域的研究熱點(diǎn)，如激光多普勒測(cè)振儀（LDV）、頻閃顯微干涉系統(tǒng)（SMIS）、計(jì)算機(jī)微視覺(jué)系統(tǒng)（CMVS）、光纖激光切割機(jī)邁克爾遜干涉儀等已投入實(shí)際應(yīng)用。
（1） 干涉測(cè)量技術(shù)
針對(duì)MEMS的離面運(yùn)動(dòng)，頻閃顯微干涉系統(tǒng)（SMIS）在計(jì)算機(jī)微視覺(jué)和頻閃技術(shù)的基礎(chǔ)上融人了干涉系統(tǒng)。主要通過(guò)對(duì)運(yùn)動(dòng)對(duì)象分別采集沒(méi)有干涉條紋的周期運(yùn)動(dòng)不同相位圖像和帶有干涉條紋的干涉圖像，并通過(guò)一定的算法對(duì)這些圖像進(jìn)行處理從而獲得各種運(yùn)動(dòng)參數(shù)。
（2）頻閃光照明技術(shù)與計(jì)算機(jī)微視覺(jué)技術(shù)相結(jié)合的測(cè)量技術(shù)
CCD成像系統(tǒng)結(jié)合光學(xué)顯微系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)可以比較容易的對(duì)微位移、微馬達(dá)轉(zhuǎn)速等運(yùn)動(dòng)參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，而且可以達(dá)到較高精度。但是由于視覺(jué)成像系統(tǒng)采樣頻率的限制，單純的計(jì)算機(jī)微視覺(jué)技術(shù)不能實(shí)現(xiàn)高速、高頻運(yùn)動(dòng)參數(shù)的檢測(cè)。因此在計(jì)算機(jī)微視覺(jué)技術(shù)的基礎(chǔ)上引進(jìn)了頻閃光照明技術(shù)。
（3）光纖測(cè)量技術(shù)
采用反射式光纖位移傳感器，出射光纖和入射光纖并在一起，將被測(cè)面置于光纖端面附近，當(dāng)被測(cè)面有垂直于光纖的位移變化時(shí)，出射光纖中的光強(qiáng)將發(fā)生變化，通過(guò)對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)可實(shí)現(xiàn)對(duì)被測(cè)面的運(yùn)動(dòng)特性的測(cè)量。用光纖激光切割機(jī)耦合法測(cè)量微懸臂梁的橫向振動(dòng)參數(shù)，以不同頻率激勵(lì)懸臂梁，作為發(fā)射面的梁的振幅會(huì)發(fā)生變化，出射光纖激光切割機(jī)中的光強(qiáng)也會(huì)隨之發(fā)生變化，檢測(cè)光強(qiáng)的變化可實(shí)現(xiàn)對(duì)梁的固有頻率的檢測(cè)。
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