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東莞市電子灌封膠

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產(chǎn)品型號JP-31

品牌

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所在地深圳市

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更新時間：2022-07-13 09:43:39瀏覽次數(shù)：467次

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  電子灌封膠

耐高溫有機(jī)硅樹脂

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深圳市吉鵬硅氟材料有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：16條

所在地區(qū)：廣東深圳市

聯(lián)系人：楊洋（商務(wù)經(jīng)理）

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產(chǎn)品簡介

電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。*符合歐盟ROHS指令要求。

詳細(xì)介紹

電子灌封膠

電子灌封硅膠特性及應(yīng)用：該產(chǎn)品低粘度阻燃性雙組分加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物，可以應(yīng)用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級。*符合歐盟ROHS指令要求。
二、電子灌封硅膠用途：- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
- 精密電子元器件
- 透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
三、使用工藝：
1.     混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />2.     混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3.     使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4.     應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上，保持相應(yīng)的固化時間，如果應(yīng)用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化，或發(fā)生未固化現(xiàn)象，所以，在進(jìn)行簡易實驗驗證后應(yīng)用，必要時，需要清洗應(yīng)用部位。
.. 不*固化的縮合型硅酮.. 胺（amine）固化型環(huán)氧樹脂.. 白蠟焊接處理（solder flux）
四、固化前后技術(shù)參數(shù)：
型號顏色粘度硬度導(dǎo)熱系數(shù) 介電絕度介電常數(shù) 體積電阻率線膨脹系數(shù) 阻燃性能
（cps）（邵氏Aº） W（m·K）（kV/mm）（1.2MHz ）（Ω·cm） m/（m·K）
9055# 灰黑 2500±500 55±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1
9060# 灰黑 3000±500 60±5 ≥0.8 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V0
9300# 透明 1100±500 0-20 ≥0.2 ≥25 3.0～3.3 ≥1.0×1014 ≤2.2×10-4 UL94-V1
可操作時間2小時，25℃8小時基本固化，溫度越高固化越快。