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LED可以直接把電能轉(zhuǎn)化為光能。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附著LED燈株在一個(gè)支架上，是負(fù)極，另一端連接電源的正極，整個(gè)晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)“P-N結(jié)”。當(dāng)電流通過導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長決定光的顏色，是由形成P-N結(jié)材料決定的。

封裝形式

依據(jù)異樣的運(yùn)用場合、異樣的外形尺度、散熱計(jì)劃和發(fā)光作用。LED封裝方式多種多樣。當(dāng)前，LED按封裝方式分類首要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等

Lamp-LED（垂直LED）

Lamp-LED早期呈現(xiàn)的是直插LED，它的封裝選用灌封的方式。灌封的進(jìn)程是先在LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂，然后刺進(jìn)壓焊好的LED支架，放入烘箱中讓環(huán)氧樹脂固化后，將LED從模腔中脫離出即成型。由于制作工藝相對簡略、成本低，有著較高的*。

SMD-LED（貼片LED）

貼片LED是貼于線路板外表的，適合SMT加工，可回流焊。很好地處理了亮度、視角、平整度、可靠性、*性等問題，選用了更輕的PCB板和反射層材料，改善后去掉了直插LED較重的碳鋼材料引腳，使顯現(xiàn)反射層需求填充的環(huán)氧樹脂更少，意圖是減少尺度，下降分量。這樣，貼片LED可輕易地將產(chǎn)物分量減輕一半，zui終使運(yùn)用愈加完滿。

Side-LED（側(cè)發(fā)光LED）

LED封裝的另一個(gè)要數(shù)旁邊面發(fā)光封裝。若是想運(yùn)用LED當(dāng)LCD（液晶顯現(xiàn)器）的背光光源，那么LED的旁邊面發(fā)光需與外表發(fā)光一樣，才能使LCD背光發(fā)光均勻。固然運(yùn)用導(dǎo)線架的描繪，也可以到達(dá)旁邊面發(fā)光的意圖，可是散熱作用欠好。不過，Lumileds公司創(chuàng)造反射鏡的描繪，將外表發(fā)光的LED，使用反射鏡原理來發(fā)成側(cè)光，成功地將高功率LED運(yùn)用在大尺度LCD背光模組上。

TOP-LED（頂部發(fā)光LED）

頂部發(fā)光LED是比較常見的貼片式發(fā)光二極管。首要運(yùn)用于多功能超薄手機(jī)和PDA中的背光和狀況指示燈。