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牛津Oxford CMI760線路板孔面銅測厚儀CMI700

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產(chǎn)品型號CMI760

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更新時間：2016-08-24 23:01:29瀏覽次數(shù)：510次

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產(chǎn)品簡介

牛津Oxford CMI760線路板孔面銅測厚儀CMI700
CMI 700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。

詳細介紹

CMI 760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI 700臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性，對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應用需求。

同時CMI 760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。

CMI 700配置包括：

CMI 700主機及證書

SRP-4探頭

SRP-4探頭替換用探針模塊（1個）

NIST認證的校驗用標準片及證書

選配配件：

ETP探頭 TRP探頭 SRG軟件

SRP-4面銅探頭測試技術參數(shù)：

銅厚測量范圍：

化學銅：10 μin – 500 μin （0.25 μm – 12.7 μm）

電鍍銅：0.1 mil – 6 mil （2.5 μm – 152 μm）