——莫大康
此次金融危機(jī)雖然與1929年的經(jīng)濟(jì)大蕭條不同，其表現(xiàn)形態(tài)與2001年的網(wǎng)絡(luò)泡沫破滅也不一樣，它給經(jīng)濟(jì)帶來重創(chuàng)，并對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)形成重挫。
勢(shì)頭突變 超出預(yù)料
金融危機(jī)對(duì)半導(dǎo)體業(yè)的影響，業(yè)界有個(gè)逐步認(rèn)識(shí)的過程。
在2008年第四季度之前，業(yè)界認(rèn)為金融危機(jī)使業(yè)界銷售額大幅下降的可能性不大。一方面，2007年半導(dǎo)體產(chǎn)值僅增加3.8%，因此產(chǎn)業(yè)下跌的動(dòng)能不夠；另一方面，2008年前三個(gè)季度半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展處于正常狀態(tài)，據(jù)SIA(半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟)統(tǒng)計(jì)，2008年1月-9月，半導(dǎo)體業(yè)累計(jì)銷售額達(dá)1964億美元，同比增長(zhǎng)4%。
但從2008年第四季度開始，由于消費(fèi)者信心指數(shù)大跌，帶來市場(chǎng)需求的突然下降，也造成半導(dǎo)體業(yè)銷售額的一路狂跌。芯片銷售額逐月下降，且下降幅度越來越大。例如，2008年10月的芯片銷售額達(dá)228億美元，比9月的230億美元減少了1%；11月為208億美元，又比10月下降了9.6%；而12月為174億美元，比11月下降16.3%。
2009年半導(dǎo)體業(yè)形勢(shì)比2008年更差已成定局。各市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)已分別將他們對(duì)2009年的產(chǎn)業(yè)同比增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)定在-7.5%～-20%之間。也有更加悲觀者，如業(yè)內(nèi)*大代工廠臺(tái)積電(TSMC)等預(yù)測(cè)，2009年產(chǎn)業(yè)同比下降率達(dá)30%。
普遍虧損 裁員超14萬人
近期的半導(dǎo)體新聞都被虧損與裁員的消息充斥，連歷年來的贏利大戶也紛紛公布虧損消息。例如，英特爾預(yù)計(jì)其2009年*季度的營(yíng)收將下滑至70億美元，毛利率由原先的53%下降為40%。自1986年以來，英特爾的財(cái)報(bào)從未出現(xiàn)過赤字。臺(tái)積電的執(zhí)行官(CEO)蔡力行預(yù)測(cè)，其2009年*季度的營(yíng)收比上一個(gè)季度下降一半，毛利率也由45%下降為1%～5%，將可能出現(xiàn)虧損。存儲(chǔ)器大廠三星也公布了公司成立以來的季度虧損，其2008年第四季度凈虧損約1616萬美元。
伴隨著虧損的消息，各大公司也紛紛裁員。例如NEC裁員2萬人，意法半導(dǎo)體裁員4500人，IBM裁員2600人，德州儀器裁員1800人，應(yīng)用材料裁員1800人，臺(tái)積電(上海)裁員5%等。據(jù)報(bào)道，截至目前，半導(dǎo)體業(yè)裁員已超過14萬人。
整合加劇 結(jié)果有待明朗
在嚴(yán)峻的形勢(shì)下，為了求得生存或者獲得更快的發(fā)展，業(yè)界已經(jīng)達(dá)成共識(shí)，即整合是良方。目前半導(dǎo)體業(yè)中正醞釀著兩大整合：一個(gè)是存儲(chǔ)器業(yè)的整合，另一個(gè)是日本半導(dǎo)體業(yè)的再次整合。
德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)zui終沒有熬過現(xiàn)金流斷裂的困境，宣布破產(chǎn)。而另兩家存儲(chǔ)器大廠爾必達(dá)及美光為了與韓系存儲(chǔ)器大廠三星和海力士抗衡，試圖與中國(guó)臺(tái)灣四大存儲(chǔ)器廠尋求結(jié)盟。然而，中國(guó)臺(tái)灣關(guān)心的是爾必達(dá)及美光是否能帶來技術(shù)，所以結(jié)果尚未明朗。
與此同時(shí)，日本半導(dǎo)體業(yè)的再次整合正在進(jìn)行中。日本半導(dǎo)體業(yè)在20世紀(jì)80年代曾經(jīng)創(chuàng)下輝煌戰(zhàn)績(jī)，占據(jù)70%的*。如今已風(fēng)光不再，奄奄一息。20世紀(jì)90年代后期日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)行了重組，誕生了瑞薩及爾必達(dá)，但整合并沒有改變頹勢(shì)。近期受金融危機(jī)影響，東芝、NEC等企業(yè)出現(xiàn)了大幅虧損，萌生了再次重組的想法。然而業(yè)界對(duì)此都持觀望態(tài)度，認(rèn)為成功的幾率不大。
整合可能成功，也可能失敗。整合不是簡(jiǎn)單地相加，關(guān)鍵是通過整合使企業(yè)形成更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。因此歸納起來，成功的整合至少要具備三個(gè)條件：明確的目標(biāo)、的以及充足的資金支持。
代工業(yè)差 設(shè)備業(yè)損失重
從目前情況看來，代工業(yè)形勢(shì)zui差，受影響也zui直接。如臺(tái)積電產(chǎn)能利用率在50%以下，并預(yù)測(cè)2009年第二季度將更差。特許2008年第四季度產(chǎn)能利用率為59%，2007年同期為81%，2008年第三季度為85%。展望未來，前景更為困難。2009年*季度產(chǎn)能利用率將降至37%左右。綜上所述，目前代工業(yè)面臨的zui大問題是訂單不足，產(chǎn)能利用率低于50%，如果這種狀況持續(xù)下去，誰也無法生存。
與此同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備廠商受到的影響zui為強(qiáng)烈，損失zui重。據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司Gartner統(tǒng)計(jì)，半導(dǎo)體業(yè)固定資產(chǎn)投資在2007年為592億美元，2008年同比下降27.3%，為490億美元，而2009年比2008年將再下降34.1%，為323億美元。
而分析半導(dǎo)體固定資產(chǎn)投資結(jié)構(gòu)，通常70%～80%用來購買設(shè)備，所以投資下降將首先影響到設(shè)備業(yè)的訂單。
業(yè)界對(duì)于各個(gè)設(shè)備公司有不同的預(yù)期。例如，排名*的應(yīng)用材料公司仍*，未來幾個(gè)季度有可能保持贏利；工藝檢測(cè)大廠KLA-Tencor有可能出現(xiàn)15年來虧損；干法刻蝕大廠Lam Research已看不見批量的大訂單；而zui能反映工業(yè)前景的光刻機(jī)大廠ASML的訂單大減，2008年第四季度銷售額預(yù)計(jì)為4.94億歐元，與2007年同期的9.95億歐元相比下降一半，預(yù)計(jì)2009年*季度的銷售額僅為1.8億-2.0億歐元，比上季度再下滑一半。
市場(chǎng)調(diào)查公司VLSI預(yù)測(cè)，2008年半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額為311億美元，比2007年下降25%，而2009年的銷售額將比2008年下降高達(dá)49%。
根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，2008年半導(dǎo)體業(yè)將下降2.8%，為2486億美元，2009年半導(dǎo)體業(yè)弱勢(shì)已成定局。
路透社預(yù)測(cè)，2009年手機(jī)銷售額將下降9%，PC（個(gè)人電腦）銷售額下降10%，半導(dǎo)體銷售額可能下降40%，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額可能下降50%-80%。許多公司的銷售額至少倒退10年。
從這樣的分析可以看出，目前悲觀論調(diào)暫居上風(fēng)，但是金融危機(jī)是把雙刃劍，一直困擾市場(chǎng)的產(chǎn)能過剩問題有望得到改善，其中zui明顯的可能是存儲(chǔ)器市場(chǎng)及代工市場(chǎng)。近期DRAM價(jià)格由于廠商紛紛減產(chǎn)已有回升跡象，而且近幾年來由于代工總的投資偏少，未來可能會(huì)呈現(xiàn)產(chǎn)能趨緊的狀況。
半導(dǎo)體業(yè)是否復(fù)蘇，關(guān)鍵要看今年下半年。而存儲(chǔ)器價(jià)格的連續(xù)回升是風(fēng)向標(biāo)。正如IC Insight總裁Bill McClean所講，歷*每一次經(jīng)濟(jì)衰退之后，繁榮都會(huì)緊跟著到來。他預(yù)言2010年之后半導(dǎo)體工業(yè)會(huì)更加燦爛。
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