當(dāng)前位置：東莞市好邁電子科技有限公司>>熱傳導(dǎo)系數(shù)儀 Hot Disk>>熱傳導(dǎo)系數(shù)儀

熱傳導(dǎo)系數(shù)儀

返回列表頁

參考價(jià)

面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

產(chǎn)品型號(hào)TPS 500S

品牌

廠商性質(zhì)代理商

所在地

在線詢價(jià) 收藏產(chǎn)品查看聯(lián)系電話

聯(lián)系方式：付超查看聯(lián)系方式

更新時(shí)間：2025-02-11 10:41:26瀏覽次數(shù)：37次

聯(lián)系我時(shí)，請(qǐng)告知來自環(huán)保在線

產(chǎn)品分類 品牌分類

  熱傳導(dǎo)系數(shù)儀 Hot Disk

全部產(chǎn)品列表

暫無信息

東莞市好邁電子科技有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：代理商

商鋪產(chǎn)品：108條

所在地區(qū)：廣東

聯(lián)系人：付超（銷售代表）

詢價(jià) 給他留言

產(chǎn)品簡(jiǎn)介

詳細(xì)介紹

1.HotDisk是材料熱傳導(dǎo)性能測(cè)試的高性能儀器
2.可同時(shí)檢測(cè)熱導(dǎo)系數(shù)(Thermal Conductivity)、熱擴(kuò)散(Thermal Diffusivity)、熱容(Heat Capacity)，應(yīng)用范圍廣
3.從絕緣材料到高散熱材料都可以檢測(cè)，是目前應(yīng)用面及檢測(cè)應(yīng)用面的熱導(dǎo)系數(shù)儀
4.可依客戶需要增加各種測(cè)試模塊，進(jìn)行軟件升級(jí)。
5.目前Hot Disk提供五種測(cè)試模塊︰Standard測(cè)試模塊、Thin Film測(cè)試模塊、Slab測(cè)試模塊、Anisotropy測(cè)試模塊以及Specific Heat測(cè)試模塊。
6.可對(duì)導(dǎo)熱性能極低到的各種不同類型的材料進(jìn)行測(cè)試。

項(xiàng)目	描述
熱傳導(dǎo)量測(cè)范圍	標(biāo)準(zhǔn)模式：0.03 to 100 W/m/K 高熱導(dǎo)片狀模式或單一軸向模式：5 to 200 W/m/K
熱擴(kuò)散量測(cè)范圍	標(biāo)準(zhǔn)模式：0.02 to 40 mm²/s 高熱導(dǎo)片狀模式或單一軸向模式：2 to 100 mm²/s
比容量測(cè)范圍	0.10 to 4.5 MJ/m³K.
量測(cè)時(shí)間	2.5 to 2560 seconds.
再現(xiàn)性誤差	熱傳導(dǎo)系數(shù)：2 % 熱擴(kuò)散系數(shù)：10 % (標(biāo)準(zhǔn)sensor, 半徑6.4mm). 比容值：12 % (標(biāo)準(zhǔn)sensor, 半徑6.4mm ).
準(zhǔn)確率	小于 5 % (熱傳導(dǎo)系數(shù)).
量測(cè)溫度范圍	-100 °C to 300 °C.
Core Instrument	Ambient.
高溫爐	室溫至 300 °C.
With Circulator	-35 °C to 200 °C.
最小樣品尺寸	塊材：3 mm × 8 mm (直徑或平方). 高熱傳片狀：0.1 mm × 12 mm (直徑或平方) 單一軸向溫試：10 mm × 5 mm (直徑或平方)
樣品尺寸	無限制
可使用Sensor種類	Kapton sensors 7577 (半徑 2.0 mm), 5465 (半徑 3.2 mm), 5501 (半徑 6.4 mm)

? 高分子材料(HD)
針對(duì)高分子材料中熱界面材料的散熱特性進(jìn)行材質(zhì)的特性分析，例如，
(1)散熱膠Thermal Adhesive
(2)散熱膏Thermal Greases
(3)熱膠帶Adhesive Tapes
(4)散熱片Thermal Pad
等材料的開發(fā)應(yīng)用

? 金屬材料(HD)
具高熱導(dǎo)特性的材料，例如金、銀、鋁等經(jīng)常用于作為材質(zhì)的熱交換材料的介質(zhì)，利用量測(cè)材質(zhì)的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)及比熱分析，開發(fā)高熱導(dǎo)散熱效能的材料，例如，
(1)熱管(Heat Pipe)
(2)散熱片(Heat Sink)
(3)合金的開發(fā)應(yīng)用
等材料的開發(fā)應(yīng)用

? 陶瓷材料(HD)
陶瓷、玻璃、硅晶圓等廣泛的應(yīng)用在各種領(lǐng)域中包括電子、光電、建筑等，利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，能有效的開發(fā)依不同特性需求的產(chǎn)品，例如高散熱特性的MLCC等

? 復(fù)合材料(HD)
例如電子光電使用的印刷電路板、封裝樹脂等復(fù)合材料中的熱傳導(dǎo)特性，可利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性加以分析

? 奈米材料(HD)
熱交換材料的開發(fā)應(yīng)用，例如奈米水溶液、冷凍劑( refrigerant)的熱傳導(dǎo)散熱特性分析

? 建筑材料(HD)
利用量測(cè)材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，應(yīng)用于建材中的隔熱材料、散熱建材的開發(fā)

? 其他(HD)
(1) 航天材料的開發(fā) : 除了材料的熱傳導(dǎo)系數(shù)、熱擴(kuò)散系數(shù)、比熱等熱特性，另可針對(duì)航天材料中異方向性材料特性進(jìn)行研究開發(fā)
(2) 薄膜材料的應(yīng)用 : 針對(duì)一般熱導(dǎo)系數(shù)儀不容易量測(cè)的薄膜材料，Hot Disk可以進(jìn)行快速簡(jiǎn)便的分析

關(guān)鍵詞：絕緣材料電路板