芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗機核心功能與測試原理：
1.動態(tài)彎扭復合測試
設備可同時對芯片卡施加長邊彎曲(位移量20mm±1mm)和短邊彎曲(位移量10mm±1mm)，并疊加±15°雙向扭轉(zhuǎn)角度(總角度30°)，模擬卡片在動態(tài)彎扭復合應力下的疲勞失效過程。
2.多工位并行檢測
配備15個獨立工位(長邊5工位、短邊5工位、扭轉(zhuǎn)5工位)，支持批量測試智能卡、RFID標簽等產(chǎn)品的機械耐久性。
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗機儀器介紹：
IC卡動態(tài)彎扭測試儀用于檢測磁條卡，IC芯片卡，集成電路卡等卡的彎曲和扭曲性能測試。
本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、銀行磁卡、醫(yī)療保險卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會員卡等系列磁卡的反復彎曲扭轉(zhuǎn)試驗，主要用于大專院校、科研單位、質(zhì)量檢測中心、企業(yè)單位品質(zhì)檢測部門、實驗室等磁卡的物理力學性能、工藝性能的測試和分板研究，深受廣大用戶青睞。
芯片卡動態(tài)雙邊彎扭試驗機是測試時對IC卡施加±15°的交替扭轉(zhuǎn)角度(雙向總角度30°)，并疊加長邊20mm和短邊10mm的彎曲位移，模擬卡片的動態(tài)彎扭應力環(huán)境。支持1~9999次循環(huán)測試，檢測卡體疲勞壽命及芯片/磁條的耐久。用于驗證銀行卡、交通卡等磁條/芯片卡在頻繁彎折場景(如錢包擠壓)下的可靠性。
IC卡動態(tài)彎曲雙向扭轉(zhuǎn)試驗機是一種專門用于測試IC卡(智能卡)在動態(tài)彎曲和雙向扭轉(zhuǎn)條件下的耐久性和機械性能的設備。
衡翼IC卡動態(tài)彎曲雙向扭試驗機常見標準：
GB/T 17554.1-2006 識別卡測試標準
ISO 10373 國際智能卡機械特性測試規(guī)范
ISO/IEC 7810：識別卡的物理特性標準。
芯片卡雙邊動態(tài)彎扭試驗機技術(shù)指標：
型號：HY(IC)
測試速度：彎曲 扭曲30r/min及0.5Hz
測試周期：1~9999次
扭曲度 ：±15°±1° 雙向d=86 mm
正反向各15°，總扭曲角度30°
長邊大位移量為20mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊小位移量為2mm±0.50mm，
短邊大位移量為10mm(+0.00mm,-1 mm)
長邊小位移量為1mm±0.50mm，
夾具安裝尺寸按照國家標準執(zhí)行。
長邊彎曲工位數(shù)：5工位
短邊彎曲工位數(shù)：5工位
雙向扭轉(zhuǎn)工位數(shù)：5工位
外形尺寸：L670 X W380 X H220
儀器重量：70kg
電 壓：AC220V±5%
功 率：35W
