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安東帕微米壓痕儀 (MHT3)

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

安東帕微米壓痕儀 (MHT3)根據(jù)儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 的要求,微米壓痕儀非常適合于對(duì)硬度和彈性模量等機(jī)械性能的測(cè)量.它適用于塊狀樣品和薄膜,從軟材料到硬材料（金屬、陶瓷、聚合物),可以進(jìn)行大位移測(cè)量（ 1 mm）.可以根據(jù)需求添加劃痕測(cè)試模式.

詳細(xì)介紹

1.儀器化壓入測(cè)試 (IIT) 用于測(cè)量硬度和彈性模量
位移-儀器化壓痕：持續(xù)測(cè)量與施加的載荷和相關(guān)的位移，獲得材料硬度和彈性模量

2.一臺(tái)儀器即可進(jìn)行從納米到宏觀尺度的壓痕
從小位移（幾納米）到大位移（ 1 mm）的壓痕
大載荷范圍（從10 mN 到 30 N）以滿足樣品特性的要求
大載荷范圍對(duì)測(cè)量粗糙表面尤為有用

3.高精度的位移和載荷可進(jìn)行精確的微米壓痕測(cè)量
兩個(gè)獨(dú)立的傳感器：一個(gè)用于載荷，一個(gè)用于位移，來進(jìn)行準(zhǔn)確的計(jì)量測(cè)量
高框架剛度：2 x 108 N/m，更高的位移準(zhǔn)確度

4.材料性能的位移曲線
連續(xù)多周期 (CMC) 的位移曲線：硬度和彈性模量與壓入位移的關(guān)系
壓入載荷和位移控制模式
可視點(diǎn)陣模式通過顯微鏡觀察對(duì)樣品進(jìn)行多點(diǎn)定位測(cè)試通過
多個(gè)測(cè)試模式：可使用用戶自定義程序根據(jù)需要設(shè)置測(cè)試參數(shù)

典型應(yīng)用
冶金：塊狀金屬、高載荷合金（粗糙表面）和/或顯微硬度
聚合物的表征（塊狀材料和粗糙表面）
儀器化壓痕熱噴涂涂層的表征
涂層表面的物理特性分析
膠凝的機(jī)械性能

關(guān)鍵詞：傳感器顯微鏡

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