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電子行業(yè)硅基片基底切割設(shè)備

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產(chǎn)品型號SDS50

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所在地武漢市

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聯(lián)系方式：陶小姐查看聯(lián)系方式

更新時間：2022-08-03 13:42:16瀏覽次數(shù)：564次

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武漢三工光電設(shè)備制造有限公司

經(jīng)營模式：生產(chǎn)廠家

商鋪產(chǎn)品：92條

所在地區(qū)：湖北武漢市

聯(lián)系人：陶小姐

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產(chǎn)品簡介

太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅等太陽能電池片和硅片的劃片（切割、切片）；電子行業(yè)單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。

詳細(xì)介紹

詳細(xì)介紹

劃片機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn)：
采用半導(dǎo)體側(cè)面泵浦激光器
l         更高的一體化程度，更好的光束質(zhì)量
l         更低的運(yùn)行成本
l         更長免維護(hù)時間
l         關(guān)鍵部件均采進(jìn)口
l         更簡單的整機(jī)結(jié)構(gòu)
l         高劃片速度
l         高精度，并能夠24小時*連續(xù)工作技術(shù)參數(shù)

型號規(guī)格	SDS50
工作臺幅面	350mm×350mm
劃片線寬	≤50μm
冷卻方式	循環(huán)水冷
工作臺	雙氣倉負(fù)壓吸附，T型臺雙工作位交替工作