CQC認證電源高壓電容用于旁路電路1000v 1206 101K

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測評貼片電容性能，從三個方面進行，首先是貼片電容的四個常規(guī)電性能， 即容量Cap.損耗DF，絕緣電阻IR和耐電壓DBV，一般地，X7R產(chǎn)品的損耗值 DF<=2.5%，越小越好，丨R*Cap>500歐*法，BDV>2.5Ur.其次是貼片電容的加速壽

命性能，在125deg.c環(huán)境溫度和2.5Ur直流負載條件下，芯片應能耐100小時不 擊穿，質(zhì)量好的可耐1000小時不擊穿。再次就是產(chǎn)品的耐熱沖擊性能，將電容浸 入300deg.c錫爐10秒，多做幾粒，顯微鏡下觀察是否有表面裂紋，然后可測試容 量損耗并與熱沖擊前對比判別芯片是否內(nèi)部裂紋。貼片電容在電路上出現(xiàn)問題， 有可能是貼片電容本身質(zhì)量不良，亦有可能是設(shè)計時選取規(guī)格欠佳或是在表面貼裝 機械力熱沖擊等對貼片電容造成一定的損傷等因素造成。

產(chǎn)品的可靠性壽命主要與材料、設(shè)計有關(guān)，當然與制造工藝亦有一定的關(guān)系。 可以說產(chǎn)品壽命與庫存時間是沒有關(guān)系的。但要注意一點，庫存時間長了，X7R和 Y5V特性的MLCC產(chǎn)品容量會下降，端頭上錫能力較差。

CQC認證電源高壓電容用于旁路電路1000v 1206 101K

7.    MLCC使用注意事項

檢測：檢測方法要正確，容量會因檢測設(shè)備的不同而有偏差；

搬運與儲存：注意防潮，Y5V與X7R產(chǎn)品存放時間太長，容量變化較大。

焊接：片式瓷介電容器的端頭可適用于多種焊接方法。通常*具有抗侵蝕的三層 鍍鎳阻擋層端電級；對環(huán)氧粘接，建議使用鈀-銀端電極。無論哪一種焊接方 法均需注意預熱，尤其是對大規(guī)格產(chǎn)品。

清洗：焊料會一定情度影響絕緣電阻，保證清洗。

綠色環(huán)保：無鎘、無鉛要求 小型化：移動通訊 薄介質(zhì)大容量化：替代鋁、鉭電容 殘金屬化：降成本

耐125度高溫，工廠直銷價格有優(yōu)勢，品質(zhì)有保證！

我們工廠本著品質(zhì)*，質(zhì)量*的宗旨給客戶提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品與服務，專業(yè)提供與電路分析，本著減少產(chǎn)品貿(mào)易流通環(huán)節(jié)，工廠對工廠真服務，給客人實實在在節(jié)省成本，讓客人的產(chǎn)品增加竟爭力，

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220PF 5% 1000v COG 1206

100pf 50V NPO 5% 1206

220Pf ±5% 50V NPO 0805

1000PF ±5% 50v X7R 0805

4700pf ±10% 50V X7R 0805

10nf ±10% 50V X7R 0805

15nf ±10% 50V X7R 0805

22nf ±10% 50V X7R 0805

100nf ±10% 50V X7R 0805

220nf ±10% 50V X7R 0805

33nf ±10% 50V X7R 0805

47nf ±10% 50V X7R 0805