防腐防垢全程綜合水處理器 殺菌滅藻全自動(dòng)全濾式全效水處理器 殺菌滅藻原理
線束發(fā)射極發(fā)射持續(xù)的分段頻率波形作用于水，影響細(xì)胞的新了代謝，激穿細(xì)胞壁，殺死細(xì)胞賴(lài)以生存的的酶系統(tǒng)，從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。
防腐原理
水與金屬管道接觸產(chǎn)生的腐蝕，屬于電化學(xué)腐蝕。多功能全程水處理器工作原理就是削弱抑制電化學(xué)腐蝕。首先是利用*的頻譜轉(zhuǎn)換，在金屬管道表面形成氧化被膜，使其腐蝕產(chǎn)物Fe203，轉(zhuǎn)換為穩(wěn)態(tài)的Fe304，達(dá)到以銹制銹的目的。第二是利用活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體吸附，**終排除水中的鐵離子和鈣鎂離子，懸浮物、沉淀物等雜質(zhì)，使水質(zhì)濁度、色度降低。故全程處理器可在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下完成防腐、除銹、脫色、控制二次污染，對(duì)水中的雜質(zhì)進(jìn)行吸附濃縮，排污的綜合處理。
防腐防垢全程綜合水處理器 殺菌滅藻全自動(dòng)全濾式全效水處理器超凈過(guò)濾原理
通過(guò)多層復(fù)合變徑不銹鋼過(guò)濾網(wǎng)，進(jìn)行粗過(guò)濾，通過(guò)干式鐵芯的電暈場(chǎng)效應(yīng)，形成鐵質(zhì)濾膜進(jìn)行精過(guò)濾，從而達(dá)到超凈過(guò)濾的效果。
選型參考 全程綜合水處理器技術(shù)參數(shù)
工作電源：220V 50HZ
過(guò)濾精度：50～3000um
防垢率：>99%
殺菌率: >99%
滅藻率：>98%
腐蝕率：< 0.085毫米/年
壓力損失：<0.01Mpa
防腐防垢全程綜合水處理器 殺菌滅藻全自動(dòng)全濾式全效水處理器原理概述
全程綜合水處理器主要由碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成。全程綜合水處理器是通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變徑孔阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)高頻電磁場(chǎng)四位一體的綜合過(guò)濾體，吸附在實(shí)際運(yùn)行工況下各種水系統(tǒng)已形成的硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過(guò)換能器將特定頻能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)一水，形成電磁極化水，使其成垢離子的排列順序位置發(fā)生扭曲變形，當(dāng)水溫升高到一定程度時(shí)，處理后的水需經(jīng)過(guò)較長(zhǎng)一段時(shí)間方能恢復(fù)到原來(lái)的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率低，同時(shí)器壁金屬離子受到抑制，對(duì)無(wú)垢系統(tǒng)具有防腐蝕作用。此外，電磁場(chǎng)化水還可有效地殺滅水中的菌類(lèi)、藻類(lèi)等，有效地抑制水中微生物的繁殖。所以，全程綜合水處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下，可以完成防腐、除垢、滅菌滅藻、超凈過(guò)濾、控制水質(zhì)的綜合功能。
防垢原理
水經(jīng)加熱升溫后形成的水垢均為復(fù)合垢。多功能全程水處理器工作原理是通過(guò)控制硬質(zhì)垢及污垢兩方面來(lái)綜合來(lái)解決復(fù)合水垢的問(wèn)題。首先，通過(guò)活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋層及電暈效應(yīng)場(chǎng)三位一體的綜合過(guò)濾體，吸附，濃縮其形成水垢的各種物質(zhì)，降低其濃度，達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。第二，通過(guò)換能器將特定頻譜的射頻能量轉(zhuǎn)換給被處理介質(zhì)—水，使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形。當(dāng)水溫升高時(shí)，處理后的水需經(jīng)過(guò)一段時(shí)間才能恢復(fù)到后來(lái)的狀態(tài)。在此階段，成垢的機(jī)率很低，從而達(dá)到控制形成硬度垢的目的。所以全程水處理器在系統(tǒng)正常運(yùn)行狀態(tài)下，可完成除垢防垢、超凈過(guò)濾的功能。
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