空調(diào)全程綜合水處理器 旁通水處理器 循環(huán)綜合旁流水處理設(shè)備工作原理 這些氧化性物質(zhì)通過(guò)水的流動(dòng)，擴(kuò)散到所有水經(jīng)過(guò)的地方，殺滅水系統(tǒng)中的細(xì)菌、藻類(lèi)細(xì)胞。 流經(jīng)水處理器的水中細(xì)菌、藻類(lèi)細(xì)胞，因在電流作用下，被直接殺死，活性氧在管道上生成氧化膜，保護(hù)設(shè)備不被進(jìn)一步腐蝕，各種微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。
空調(diào)全程綜合水處理器 旁通水處理器 循環(huán)綜合旁流水處理設(shè)備循環(huán)水旁流水處理器是在原有全流式水處理器的基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)出來(lái)的，用于替代傳統(tǒng)“加藥+旁濾”的新型循環(huán)水水質(zhì)處理設(shè)備;具有防垢、除垢、殺菌、滅藻處理和過(guò)濾排污的綜合功效。
旁流水處理器，利用特殊材料制成的金屬電極，在適當(dāng)?shù)耐饧与妷鹤饔孟?，使流?jīng)的水產(chǎn)生微電解，使水中溶解的氯離子、氧分子及水分子產(chǎn)生以下氧化性物質(zhì)：二氧化氯(CLO2)、活性氧(O)、雙氧水(H202)、分子氯(CL2)、次氯酸(HClO)等。
1.處理效果
?、?空調(diào)全程綜合水處理器 旁通水處理器 循環(huán)綜合旁流水處理設(shè)備緩蝕率：≤0.092mm/a，管道的銹蝕速度降低至原來(lái)的1/10;
?、?阻垢、除垢率：≥95%;
?、?殺菌率：≥95%;
?、?滅藻率：≥90%。
2.進(jìn)水要求
?、?總硬度(以CaCO3計(jì))：≤800mg/L;
?、?水溫：≤50℃(特殊情況可定制);
?、?流速：>1m/s，≤2.8m/s。
3.工作環(huán)境參數(shù)
①.工作壓力：≤1.6MPa;
?、?系統(tǒng)壓力：≥0.3MPa;
③.工作電壓：220v±10%/50Hz;
?、?工作溫度：-25℃—+95℃;
?、?工作環(huán)境溫度：-25℃—+50℃;
⑥.相對(duì)濕度：<95%(溫度25℃時(shí));
?、?輸出功率：50-1800w。
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