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深圳市鼎極天電子有限公司
參 考 價 | 面議 |
產(chǎn)品型號CMI760
品 牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
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更新時間:2018-05-16 15:15:27瀏覽次數(shù):509次
聯(lián)系我時,請告知來自 環(huán)保在線牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
牛津儀器測厚儀器CMI760專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。 CMI760可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。CMI760臺式測量系統(tǒng)具有非常高的多功能性和可擴展性,對多種探頭的兼容使其滿足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測試的多種應(yīng)用需求。 同時CMI760具有*的統(tǒng)計功能用于測試數(shù)據(jù)的整理分析。
CMI760配置包括:
選配配件:
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技術(shù)參數(shù) |
SRP-4面銅探頭測試技術(shù)參數(shù): 銅厚測量范圍: 化學銅:10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm) 電鍍銅:0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm) 線形銅可測試線寬范圍:8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
準確度:±1% (±0.1 μm)參考標準片 精確度:化學銅:標準差0.2 %;電鍍銅:標準差0.5 % 分辨率:0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils <1 mil, 0.1 μm ≥ 10 μm, 0.01 μm < 10 μm, 0.001 μm < 1 μm
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù): 可測試zui小孔直徑:35 mils (899 μm) 測量厚度范圍:0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) 電渦流原理:遵守ASTM-E376-96標準的相關(guān)規(guī)定
準確度:±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) 精確度:1.2 mil(30μm)時,達到1.0% (實驗室情況下) 分辨率:0.01 mils (0.1μm)
TRP-M(微孔)探頭測試技術(shù)參數(shù): zui小可測試孔直徑范圍:10 – 40 mils (254 – 1016 μm) 孔內(nèi)銅厚測試范圍:0.5-2.5mils(12.7-63.5μm) zui大可測試板厚:175mil (4445 μm) zui小可測試板厚:板厚的zui小值必須比所對應(yīng)測試線路板的zui小孔孔徑值高3mils(76.2μm)
準確度(對比金相檢測法):±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm) ±10%≥1mil(25 μm) 精確度:不建議對同一孔進行多次測試 分辨率:0.01 mil(0.1 μm) |
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