據(jù)2021年ICCAD統(tǒng)計(jì)，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)由2014年的681家增長至2021年的2810家，比去年2218家多了592家，同比增長26.7%。從芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的人員規(guī)模來看，占總數(shù)83.7%的企業(yè)是人數(shù)少于100人的小微企業(yè)，共2351家，比去年多了489家。
集成電路在不斷發(fā)展壯大的同時(shí)，也面臨著諸多挑戰(zhàn)。其中一個(gè)體現(xiàn)，就是隨著國產(chǎn)化需求日益強(qiáng)烈，測試產(chǎn)能和人才缺口快速拉大，企業(yè)自主知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)意識日漸增強(qiáng)，需要獲得更具性價(jià)比的測試解決方案來提升產(chǎn)品競爭力。特別是中小微fabless公司(設(shè)計(jì)公司)，更傾向于第三方獲得驗(yàn)證技術(shù)支持和量產(chǎn)測試服務(wù)。
集成電路量產(chǎn)測試的重要性
為搶占市場先機(jī)、提高經(jīng)營利潤，廣大廠商普遍希望產(chǎn)品工程化后快速實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，同時(shí)盡可能壓縮生產(chǎn)成本。因此，進(jìn)入量產(chǎn)后，企業(yè)通常執(zhí)行嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系和交期規(guī)劃。由于芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜多樣化和定制化，對測試人才和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)要求明顯提升，是典型的知識密集型行業(yè)，用人成本*。如何在控制成本的前提下，提高測試質(zhì)量、提高故障覆蓋率、低成本快速實(shí)現(xiàn)工程化和量產(chǎn)成為眾多廠家的共同課題。
量產(chǎn)測試主要解決產(chǎn)品從工程化到量產(chǎn)階段的測試，對保證芯片質(zhì)量、產(chǎn)品交付、項(xiàng)目驗(yàn)收及推向應(yīng)用等方面均具有重要作用。尋找更優(yōu)的量產(chǎn)測試解決方案有助于企業(yè)在產(chǎn)品的生命周期內(nèi)，持續(xù)提升良率和降低測試成本，提升產(chǎn)品核心競爭力，延長產(chǎn)品生命周期。
集成電路測試技術(shù)概述
集成電路測試主要分為研發(fā)設(shè)計(jì)階段的仿真驗(yàn)證，芯片制造環(huán)節(jié)的晶圓工藝控制及可接受測試(WAT)，晶圓級測試(CP)，封裝成品測試(FT)以及應(yīng)用端的系統(tǒng)級測試(SLT)。
其中，仿真驗(yàn)證一般由芯片設(shè)計(jì)公司在tapeout前完成，WAT一般是芯片制造出廠前由foundry自行完成。Wafer out之后進(jìn)入工程化量產(chǎn)或篩選測試階段，CP、FT和SLT一般由第三方代工服務(wù)。期間伴隨多樣的測試技術(shù)也由第三方服務(wù)，包括驗(yàn)證分析技術(shù)、可靠性測試、失效分析技術(shù)和認(rèn)證技術(shù)。
CP(Chip Probing，亦稱WS(Wafer Sort) )是芯片在wafer階段，通過ATE+Prober+probe card對芯片進(jìn)行功能和性能參數(shù)測試。一般會考慮高效的測試模式及模塊功能覆蓋性測試。
FT(Final Test)是芯片在封裝完成以后進(jìn)行的最終的功能和性能測試，是產(chǎn)品質(zhì)量控制的最后環(huán)節(jié)，通過ATE+Handler+loadboard檢測并剔除封裝工藝和制造缺陷等生產(chǎn)環(huán)節(jié)的問題的芯片。測試程序覆蓋功能和全pin性能參數(shù)，并補(bǔ)充CP未覆蓋的功能。
SLT(system level test)通常是功能測試和可靠性測試，作為成品FT測試的補(bǔ)充。是在一個(gè)系統(tǒng)環(huán)境下進(jìn)行測試，把芯片放到正常工作的環(huán)境中運(yùn)行功能來檢測其好壞，缺點(diǎn)是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低。
篩選是通過不同產(chǎn)品質(zhì)量等級試驗(yàn)條件進(jìn)行的測試，目的是剔除有缺陷和不合格的元器件。包括元器件的一篩和二篩。一篩是生產(chǎn)廠家依據(jù)產(chǎn)品質(zhì)量等級在出廠前進(jìn)行的100%篩選，二篩是使用單位根據(jù)使用的需求進(jìn)行的再次篩選或補(bǔ)充試驗(yàn)。
廣電計(jì)量解決方案
廣電計(jì)量擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和工程化量產(chǎn)服務(wù)團(tuán)隊(duì)，與多家封裝測試廠形成合作，具備測試方案開發(fā)、測試硬件開發(fā)、程序開發(fā)、工程驗(yàn)證、小批量量產(chǎn)全流程一站式服務(wù)能力，可根據(jù)不同的產(chǎn)品應(yīng)用與技術(shù)指標(biāo)來開發(fā)定制化的測試解決方案，為客戶提供工程開發(fā)、量產(chǎn)導(dǎo)入及量產(chǎn)維護(hù)，幫助客戶測試質(zhì)量管控和量產(chǎn)良率持續(xù)提升。
如需了解更多量產(chǎn)服務(wù)及廣電計(jì)量測試能力，歡迎咨詢客服獲《集成電路工程化量產(chǎn)測試服務(wù)報(bào)告》。
