DiaTest-ASM全自動(dòng)單顆粒強(qiáng)度測(cè)定儀
DiaTest ASM是一款具有集成粒度和形狀分析（圖像分析）功能的自動(dòng)斷裂強(qiáng)度測(cè)試儀（壓縮試驗(yàn)機(jī)）。
主要部件包括帶高精度稱重傳感器和砧座位移傳感器的氣壓機(jī)、帶攝像頭和照明的測(cè)量光學(xué)元件。自動(dòng)系統(tǒng)一次移取一個(gè)顆粒，并將其送入自動(dòng)測(cè)量程序。
DiaTest-ASM 是一臺(tái)全自動(dòng)單顆粒強(qiáng)度測(cè)定儀。它結(jié)合了單顆粒單向斷裂試驗(yàn), 光學(xué)尺寸和形狀分析。并自動(dòng)完成單顆粒的分離和處理。 該機(jī)可用于超硬磨料如金剛石，也可用于普通磨料，化合物和其他脆性顆粒的測(cè)試。
測(cè)試儀與控制計(jì)算機(jī)之間通過標(biāo)準(zhǔn)接口（USB和firewire）進(jìn)行連接。
硬件：
DiaTest ASM是一種具有集成粒度和形狀分析的自動(dòng)斷裂強(qiáng)度測(cè)試儀。主要部件包括帶高精度稱重傳感器和砧座位移傳感器的氣壓機(jī)、帶攝像頭和照明的測(cè)量光學(xué)系統(tǒng)以及附加的觀察攝像頭。自動(dòng)拾取和放置系統(tǒng)處理單個(gè)粒子。測(cè)試儀和控制計(jì)算機(jī)之間的連接通過標(biāo)準(zhǔn)接口（USB和firewire）實(shí)現(xiàn)。
軟件：
系統(tǒng)操作由一個(gè)易于操作的程序界面控制，該界面在標(biāo)準(zhǔn)PC上運(yùn)行
操作原理：
膠帶用作顆粒的載體。拾取和放置系統(tǒng)從容器中取出單個(gè)粒子并將其放置到膠帶上。膠帶上的顆粒被拉過機(jī)器。首先，他們通過顯微鏡，在那里計(jì)算尺寸、形狀和位置參數(shù)。然后顆粒到達(dá)氣動(dòng)壓力機(jī)。這里施加一個(gè)平滑上升的力，直到粒子破裂。根據(jù)力、時(shí)間和位移數(shù)據(jù)計(jì)算壓縮斷裂力。斷裂力與光學(xué)粒子分析結(jié)果一起存儲(chǔ)。根據(jù)斷裂力和顆粒尺寸計(jì)算斷裂強(qiáng)度。
該程序創(chuàng)建EXCEL表格，其中包含所有測(cè)試粒子的數(shù)據(jù)以及帶有統(tǒng)計(jì)結(jié)果的表格和報(bào)告。
技術(shù)數(shù)據(jù)：
電源：外部開關(guān)
電源外部開關(guān)：24V DC/1.8A，
電源輸入：100-230V交流電。
施力：雙向短沖程氣缸
輸入壓力：6 bar < p < 10 bar
工作壓力：4.2 bar < p < 4.6 bar（可在設(shè)備中調(diào)節(jié)）
測(cè)量范圍
粒度：150 µm ... 2mm
力值：0…2000N通過稱重傳感器直接測(cè)力
附加力值范圍：0-200 N
過載：2300 N（230N）
分辨率：3N（0,3N）（整個(gè)裝置）
測(cè)量誤差：20 N（2N）（所有子組件）
光學(xué)分辨率：4,2µm/像素
圖像大小：1388 x 1038像素
砧座材料：PCD
輸送帶：12mm透明膠帶
PC（所需資源）：Windows 7或XP 32位
1x USB 2.0端口1x PCI
1x PCI Express
處理時(shí)間：每批約50分鐘（每批500粒）
壓縮機(jī)電源：220~230伏交流電。
每個(gè)顆粒和整個(gè)批次的計(jì)算參數(shù)：
- 壓縮斷裂力（CFF）
- 抗壓斷裂強(qiáng)度（CFS）
- 最小feret直徑
- 總面積
- 凸周長(zhǎng)
- 慣性矩
- 費(fèi)雷特伸長(zhǎng)
- 密實(shí)度
- 面積當(dāng)量直徑
- 高度
- 橢圓度
- 凸性
- 圓度
- 縱橫比
- 箱比
- 粗糙度
- CIELab*顏色坐標(biāo)
報(bào)告生成：
所有結(jié)果均以EXCEL文件格式（XLS）保存。每個(gè)批次的一個(gè)文件包含每個(gè)測(cè)試粒子的數(shù)據(jù)。每個(gè)產(chǎn)品的一個(gè)文件包含屬于該產(chǎn)品的所有批次的測(cè)量參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分布。打印的報(bào)告包含批次的可選數(shù)據(jù)。
特色：
控制程序允許隨時(shí)中斷測(cè)量過程。采集的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在硬盤上，可在操作員希望繼續(xù)工作時(shí)重新加載。
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