不銹鋼半球形封頭是指由半個(gè)球殼及直邊（圓筒短節(jié)）構(gòu)成的封頭。球殼的曲率半徑處處相等，受力均勻。與其他封頭相比，半球形封頭在承受相同內(nèi)壓時(shí)，所需要的壁厚小。在球殼與相同厚度圓筒的連接處，因曲率半徑變化引起的邊緣應(yīng)力僅為圓筒總體薄膜應(yīng)力的3.1%，可忽略計(jì)。所以半球形封頭力學(xué)性能，所用材料節(jié)省。不銹鋼半球形封頭制作工藝

詳細(xì)介紹

不銹鋼半球形封頭制作工藝

不銹鋼半球形封頭殼體軸向截面為半圓半球形封頭 i一球冠;2一梯形球圓板二3一筒體形。直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型，但直徑較大的由于其探度較大，整體壓制有困難，故需采用數(shù)塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成，其結(jié)構(gòu)見圖。半球形封頭與其他形式封頭相比較』在直徑和承壓相同的條件下，所需厚度小，封頭容積相同時(shí)其表面積小，用料省。受力很均勻。但由于制造困難，一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外，其他容器較少采用。

GB150及有關(guān)封頭標(biāo)準(zhǔn)的厚度定義不甚合理，主要體現(xiàn)在容器和封頭成形后的厚度要求上，對(duì)凸形封頭和熱卷筒的成形厚度要求不得小于名義厚度減鋼板負(fù)偏差（δn-C1），由此可能導(dǎo)致設(shè)計(jì)和制造兩次在設(shè)計(jì)厚度的基礎(chǔ)上增加厚度以保證成形厚度。為此，曾經(jīng)提出了小成形厚度的概念："熱卷圓筒或凸形封頭加工成形后需保證的厚度，其值不小于設(shè)計(jì)厚度"。也就是說設(shè)計(jì)者應(yīng)在圖紙上標(biāo)注名義厚度和小成形厚度（即設(shè)計(jì)厚度δd），這樣使得制造單位可根據(jù)制造工藝和原設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)圓整量決定是否再加制造減薄量。這種厚度的定義和標(biāo)注是截止2013年壓力容器界的流行方法，有其合理性，但在我國現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)中有以下兩個(gè)問題需解決。

不銹鋼半球形封頭制作工藝

不銹鋼半球形封頭加工方法一般分為:整體成形與分瓣成形.整體成形按照加工方式主要有沖壓成形與旋壓成形,以及很少使用的爆炸成形,氣(液)壓膨脹成形等.整體成形按照加工溫度可以分為冷加工和熱加工(其中一般稱謂的溫加工,實(shí)際為冷加工的一種).由加工方式與溫度組合就有了熱旋壓成形,熱沖壓成形,冷旋壓成形,冷沖壓成形及壓鼓成形.熱旋壓成形就是熱加工與旋壓加工的結(jié)合.
　　對(duì)于尺度系列的封頭一般采用沖壓成形,但對(duì)于非尺度系列的封頭或者直徑很大的封頭,一般采用旋壓成形.旋壓相對(duì)于沖壓,有節(jié)約模具費(fèi),尺寸可以按照要求調(diào)整的長處.

　　一般旋壓封頭采用冷旋壓,但當(dāng)封頭厚度較厚或者材料強(qiáng)度很高時(shí)使用冷旋壓就有難題,對(duì)在冷旋壓設(shè)備能力界限邊沿的封頭,假如使用冷旋壓,就會(huì)發(fā)生材料分層,表面微裂紋等題目;對(duì)超過能力范圍的冷旋壓就無法加工.這時(shí),可以采用熱旋壓方法加工.
　　熱旋壓加工,采用火焰噴射加熱,由于需要留出加工與加熱位置,保溫設(shè)備不能全部,效果遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如爐內(nèi)加熱,因此,溫度不平均,必定造成組織的不*.對(duì)封頭的球面R部,過渡r部,直邊部進(jìn)行金相與力學(xué)機(jī)能分析,固然結(jié)果全部合格,但不同部位存在的差異較大.同時(shí),對(duì)不同材料的封頭加工,結(jié)果也不一樣.因此,對(duì)原始狀態(tài)為正火的碳素鋼以及一般奧氏體不銹鋼封頭在熱旋壓以后都需要進(jìn)行重新正火或者固熔處理.