耐低溫石墨材料制作

發(fā)展隨著電子產(chǎn)品的升 換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求，也推出了全新的電子產(chǎn)品散熱新技術(shù)，即石墨材料散熱解決新方案。這種全新的天然石墨解決方案，利用石墨紙散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔?lsquo;熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。石墨紙，是 種全新的導(dǎo)熱散熱材料，具有*的晶粒取向，沿兩個(gè)方向均勻?qū)?，片層狀結(jié)構(gòu)可很好地適應(yīng)任何表面，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。產(chǎn)品均勻散熱的同時(shí)也在厚度方面提供熱隔離。 隨著電子產(chǎn)品的升 換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備的日益增長的散熱管理需求。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個(gè)方向均勻?qū)幔?ldquo;熱點(diǎn)”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)類電子產(chǎn)品的性能。

 耐低溫石墨材料制作

 柔性石墨紙?jiān)谑謾C(jī)中起到了散熱、導(dǎo)熱的作用，成 定形狀，貼合在電子芯片等電子元件上，柔性石墨紙能起到 定的散熱效果，大多數(shù)采用的散熱方式是在芯片上帖石墨紙，但是因?yàn)樾酒褪堉g存在空氣，空氣的導(dǎo)熱性差，使得柔性石墨紙的導(dǎo)熱能力 定的降低了，柔性石墨紙?jiān)谑謾C(jī)中的散熱應(yīng)用可以通過柔性石墨紙應(yīng)用方法改進(jìn)來實(shí)現(xiàn)。柔性石墨紙是以鱗石墨紙為原料，經(jīng)化工處理生成層間化合物，它克服了脆性的缺點(diǎn)，疏松多孔，富有彈性，并且在高溫，高壓或條件下工作，不發(fā)生分解，變形或老化，性質(zhì)穩(wěn)定。柔性石墨紙是柔性石墨紙通過高溫膨脹的方法軋制而成，可以裁切加工成各種形狀的柔性石墨紙密封制品，如柔性石墨紙?zhí)盍檄h(huán)、柔性石墨紙盤根、柔性石墨紙帶材、石墨紙金屬復(fù)合板、石墨紙密封墊片等柔性石墨紙密封制品。