RMP30S手持式面銅箔測厚儀
1、根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀；
2、電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器；
3、用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導等；
4、記憶100個應用程式和*大1000個數(shù)據(jù)塊中的*多10000個測量數(shù)據(jù)動態(tài)的存儲器管理；

詳細介紹

RMP30S手持式面銅箔測厚儀

RMP30-S手持式面銅箔測厚儀

德國菲希爾 RMP30-S手持式面銅箔測厚儀用于測量線路板上銅層厚度的手持式儀器，它無損、快速、**并且不會受到背面銅層的影響；RMP30-S手持式面銅箔測厚儀特別適用于測量多層或是較薄的板材上的銅厚，該測量法保證了兩面相對的銅層不會相互影響測量結果。

RMP30-S手持式面銅箔測厚儀特點
1、根據(jù)微電阻方法EN14571: 2004，采用微處理器控制的手提式銅箔測厚儀；
2、電源供電通過電池或交流穩(wěn)壓器；
3、用于測量數(shù)據(jù)和文字顯示的大液晶顯示器,有兩條雙行16個字母顯示，分別顯示測量參數(shù)和操作指導等；
4、記憶100個應用程式和*大1000個數(shù)據(jù)塊中的*多10000個測量數(shù)據(jù)動態(tài)的存儲器管理；
5、測量數(shù)據(jù)塊的儲存帶日期及時間特征；
6、儲存的測量數(shù)據(jù)可以進行選擇和糾正；
7、雙向的RS232口用于PC或打印機連接；
8、帶聽覺信號的規(guī)格限制。

RMP30-S手持式面銅箔測厚儀技術參數(shù)

型號:	SR-SCOPE RMP30-S（測試主機）
功能:	采用微電阻法原理來測量銅層的厚度
適用:	測量多層線路板及單、雙面軟板上銅箔層的厚度
主機特點:	特大LCD顯示屏
測量探頭:	PROBE ERCU N （測面銅之探頭）
測量范圍：	0.1-120 um (0.04-4.8 mils)
測量精度:	范圍1：0.1-10 um 0.1-5 um = 0.075 um 5-10 um = 1.5 % 范圍2：5-120 um 5-50 um = 0.5 um 50-80 um = 1 % ﹥80 um = 2 %
主機尺寸:	160mm × 80mm × 30mm (高×寬×厚)
主機重量:	230克