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閱讀：40發(fā)布時間：2022-12-14
什么是底部填充工藝？
底部填充工藝就是將環(huán)氧樹脂膠水點(diǎn)涂在倒裝晶片邊緣，通過“毛細(xì)管效應(yīng)"，膠水被吸往元件的對側(cè)完成底部充填過程，然后在加熱的情況下膠水固化。
底部填充工藝對點(diǎn)膠機(jī)有什么性能要求嗎？
一、底部填充首先要對膠水進(jìn)行加熱，要保持膠水的溫度，因此我們的點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備必須要具有熱管理功能。
二、底部填充工藝需要對元器件進(jìn)行加熱，這樣可以加快膠水的毛細(xì)流速，并為正常固化提供有利的保障。
三、底部填充工藝對點(diǎn)膠的精度要求也很高，尤其是RF屏蔽罩已經(jīng)組裝到位時，需要要通過上面孔來進(jìn)行點(diǎn)膠操作。
綜上所述，以上就是底部填充工藝對點(diǎn)膠機(jī)的性能方面的要求，我們大家在對底部填充工藝進(jìn)行點(diǎn)膠的過程中要格外注意。
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