昆山國華電子等離子處理設備優(yōu)勢
與傳統(tǒng)使用物理打磨機和有機溶劑的濕法清洗相比，等離子表面處理器具備以下優(yōu)勢:
等離子表面處理器的清洗方式是干式清洗，不需要再經干燥處理即可送往下一道工序。可以大幅提高整個工藝流水線的處理效率;
等離子表面處理機使得用戶可以遠離有害溶劑對人體的傷害，同時也避免了濕法清洗中容易洗壞清洗對象的問題;避免使用三氯乙烷等ODS有害溶劑，這樣清洗后不會產生有害污染物，因此這種屬于環(huán)保的綠色清洗方法。這在高度關注環(huán)保的情況下越發(fā)顯出它的重要性;采用無線電波范圍的高頻產生的等離子體與激光等直射光線不同。等離子表面處理器等離子體的方向性不強，這使得它可以深入到物體的微細孔眼和凹陷的內部完成清洗任務，因此不需要過多考慮被清洗物體的形狀。而且對這些難清洗部位的清洗效果與氟利昂清洗的效果像是甚至更好;
使用等離子表面處理機，可以使得清洗效率獲得*的提高。整個清洗工藝流程數(shù)秒內即可完成，因此具有產率高的特點;
等離子表面處理機裝置的設備成本不高，加上處理過程中只需要消耗電，而且功率僅有1000W，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的工藝;
使用等離子表面處理機，避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施，所以生產場地很容易保持清潔衛(wèi)生;
等離子體清洗可以不分處理對象，它可以處理各種各樣的材質，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子表面處理器來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗;
等離子表面處理器在完成清洗去污的同時，還可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的潤濕性能、改善膜的黏著力等，等離子表面處理器這在許多應用中都是非常重要的。 目前等離子表面處理器應用越來越廣泛，國內外的使用者對等離子體清洗的要求也是越來越高。好的產品還需要等離子表面處理器專業(yè)的維護!
昆山國華電子等離子處理設備優(yōu)勢
（1）FPC制程中的應用：多層柔性板除膠渣；軟硬結合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）；等離子清洗多層柔性板、軟硬結合板層壓前PI等基材表面粗化；柔性板補強前處理；化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔。
?。?）PCB加工中的應用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學藥水張力因素導致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內部，使除膠渣不*，等離子可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢逾突出。
（3）LCD領域：模組板去除金手指氧化、等離子清洗去除保護膜壓合過程中之溢膠等有機膠類污染物；LCD偏光片貼合前表面清潔。
?。?）BGA封裝前PCB基板表面清洗；固晶、金線鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前處理，提高布線/連線強度和信賴性(去除阻焊油墨等殘余物)。
?。?）IC半導體領域：等離子清洗半導體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機物；W/B前去除芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之；封塑前還能激活表面，使結合面更加牢固。
（6）LED領域：點銀膠前（固晶）、引線鍵合前（打線）、封膠前（封裝）清洗和活化。
?。?）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前可以進行等離子處理等離子清洗，提高材料粘接強度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。
?。?）太陽能光伏領域：玻璃基板粗化；陽極表面改性；涂保護膜前處理。
（9）纖維紡織行業(yè)：生產電池無紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經等離子處理等離子清洗可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。
?。?0）精密儀器、機械及電器制造領域：等離子清洗繼電器觸點氧化層去除，精密零件表面油污、助焊劑等清洗；電子點火器線圈骨架灌封環(huán)氧樹脂前處理提高其粘結性。
?。?1）生物科研材料領域：聚苯乙烯酶標板，細胞培養(yǎng)皿，等離子清洗生物傳感器（*）的電極碳膜、人工晶體、*、血管支架、*的內壁和濾芯等。
