固體材料高溫比熱容測(cè)試儀  固體比熱測(cè)量?jī)x

型號(hào)：GR/GHC-II

北京固體材料高溫比熱容測(cè)試儀產(chǎn)品描述

固體材料高溫比熱容測(cè)試儀 固體材料高溫比熱容測(cè)試儀 固體材料高溫比熱容測(cè)試儀 固體材料高溫比熱容測(cè)試儀 固體材料高溫比熱容測(cè)試儀 

一、北京固體材料高溫比熱容測(cè)試儀系統(tǒng)簡(jiǎn)介 比熱屬于物質(zhì)最基本的物性參數(shù)，對(duì)于不同溫區(qū)，不同材料，已經(jīng)發(fā)展出了許多測(cè)量方法。

我們?cè)O(shè)計(jì)的高溫比熱測(cè)試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測(cè)試（100度以下到-200度采用絕熱法測(cè)試，有DHC-II型材料低溫比熱容測(cè)試儀實(shí)現(xiàn)）。

運(yùn)用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動(dòng)測(cè)試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對(duì)于固體材料比熱容的測(cè)試研究。

二、系統(tǒng)組成 固體材料高溫比熱容測(cè)試儀由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱，1700度為鉬絲發(fā)熱，高于1700度為石墨爐管)，恒溫器、控溫儀、高精度測(cè)溫儀、量熱計(jì)，計(jì)算機(jī)測(cè)試系統(tǒng)等組成。

實(shí)驗(yàn)時(shí)先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實(shí)驗(yàn)溫度，然后再落入到量熱計(jì)中，全過程由計(jì)算機(jī)測(cè)量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計(jì)的溫度變化。

最后得出材料的比熱容。對(duì)高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。

三、變溫原理與控溫實(shí)驗(yàn)方法 立式管狀電爐的控溫根據(jù)溫度的要求選擇不同的發(fā)熱材料，其電氣控制方式不同，加熱器采用高真空絕熱或可通氣氛（氬氣，氨氣等），對(duì)石墨爐采用外殼通水冷保護(hù)。

控溫采用程序控制，智能PID調(diào)節(jié)，可任意設(shè)定溫度控制曲線。通過控溫儀控制加熱，使樣品的溫度改變或恒定。

為了減小氣體分子碰撞漏熱引起的實(shí)驗(yàn)誤差，實(shí)驗(yàn)前應(yīng)在室溫下用渦輪分子泵或高真空機(jī)組將管式電爐加熱器內(nèi)真空抽至1×10-2Pa以上，并仔細(xì)對(duì)管式電爐加熱器進(jìn)行檢漏。

 管式電爐加熱器的底部有絕熱量熱計(jì)。

本測(cè)量系統(tǒng)是在對(duì)以往很多實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)計(jì)、制造與使用總結(jié)的基礎(chǔ)上，重新設(shè)計(jì)出來的多功能測(cè)量系統(tǒng)。

主要技術(shù)指標(biāo)： 1：溫度范圍：室 溫—1400℃。 2：控溫精度：±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān)） 

3：測(cè)溫最小分辨率：0.01K 4：加熱方式：電阻絲（或鉬絲）。 5：采用智能PID 調(diào)節(jié)，程序控制。

 6：全過程計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)采集。 

7：真空度可達(dá):量熱計(jì)：小于2*10-3 Pa。加熱器小于：5Pa(用戶根據(jù)樣品定 )，常規(guī)為：- 0.1Mpa 

8：測(cè)試軟件widows xp操作環(huán)境，中文操作界面 9：樣品大?。褐睆剑?1mm，高30mm，粉樣配標(biāo)準(zhǔn)式樣盒。

 10：測(cè)試原理滿足標(biāo)準(zhǔn)：GJB330A-2000，GJB1715-93