當前位置:深圳市戈埃爾科技有限公司>>技術文章>>智能手機防水架構究竟是什么?
手機防水,目前已經成為很多旗艦手機的標配功能,目前許多的手機品牌的旗艦機型均達到了IP68級防水,新款的蘋果手機也達到了IP68防濺抗水等級。可以預計,防水防塵功能在不久的將來,成為智能手機*的功能。
IP防護等級
首先了解以下什么叫做IP防護等級。IP防護等級是由兩個數(shù)字所組成,*數(shù)字表示防塵、防止外物侵入的等級;第二個數(shù)字表示防濕氣、防水侵入的密閉程度。數(shù)字越大,表示其防護等級越高。
防水“三板斧”
每一款手機都是有外屏、內屏、邊框、主板、電池、后蓋等構成,只要保證外屏+邊框+后蓋之間零縫隙就能達到防水的功能,具體操作起來,無非是靠這“三板斧”。
*斧:防水膠條和密封圈
除了通過一體化的機身結構減少手機的拼接,從而減輕對機身裸露縫隙密封的壓力外,很多手機內部還會通過防水膠條和密封圈的“插曲補漏”。
第二斧:防水膠塞輔助
用防水塞堵住SIM、USB、SD卡插槽這些關鍵性的孔隙,從而保證手機“下水”后在水壓的影響下也不會讓液體沖破防水塞的隔閡。
第三斧:更多防水元件
沒有防水塞就不能防水了嗎?當然不,像MIC、耳機孔、USB接口、喇叭孔,所有帶有空隙的元器件都有防水款,此外現(xiàn)在還有一種納米防水涂層的技術,與這些元件結合效果更好。
手機防水設計
智能手機的防水技術需要在不同的部位采用不同的隔離方案,首先在外殼上以硅橡膠(圈、墊)密封和防水粘膠、聲學防水(防水透氣隔膜),進一步采用電路板防水(納米材料覆膜)等多種方式,以達到高等級的防水效果。
一、結構件防水設計
對手機前后殼、SIM卡槽、電源側鍵、接口和傳感器等部位采用了硅膠密封圈和防水粘膠來進行密封,硅膠密封圈的核心加工技術為:液體硅膠注射成型技術(LSR/LIM)與金屬件復合成型(擠壓式密封硅膠與金屬凹槽配合),此外金屬外殼也可以采用三防漆來進行防水。
二、聲學部件防水設計
聲學元件想要實現(xiàn)防水功能,防水網、減壓腔、密封件等零部件*。設計點:在手機喇叭、聽筒、MIC等發(fā)聲設備中采用防水透氣膜;使用塑料、硅膠結構件、泡棉、防水粘膠、以及超聲波密封等幾種材料和工藝相結合。
三、主板防水設計
在內部電路板上噴涂三防漆、制備納米涂層,是目前很成熟和*的手機防水技術。
納米涂層是指在納米尺度下,低凸的表面可以吸附周圍的氣體分子,形成一層穩(wěn)定的氣體薄膜,避免材料與水分子的直接接觸。水滴的接觸角趨于很大值,涂層表面具備*的疏水性能,由于其表面張力的作用,落到涂層表面上的水會變成水珠,不會破壞電子設備的內部材料。
作為人類很親密的數(shù)碼伴侶,手機的使用壽命無疑是大家應該主要關注的地方,手機的防水能力更與手機的使用壽命息息相關。盡管全面屏的來臨拖慢了手機上馬IP級防塵防水的速度,但未來手機嚴重的同質化現(xiàn)象也將催促廠商尋求新的賣點。屆時國產手機廠商終將會生產具備專業(yè)防塵防水能力的手機,而這對野外生存愛好者、驢友、手機攝影愛好者等是一個巨大的福音。
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