近年來(lái)隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，精密電子行業(yè)也得到了快速的發(fā)展，精密自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的需求量也在不斷增長(zhǎng)，要做到高水平的精密電子行業(yè)點(diǎn)膠加工并不簡(jiǎn)單，它有著方方面面的控制因素。
1、膠量一致性
① 點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)出膠量控制非常重要，它通過(guò)調(diào)整膠閥撞針噴嘴大小、開(kāi)關(guān)閥時(shí)間、行程等參數(shù)來(lái)控制以實(shí)現(xiàn)目標(biāo)要求值。
② 點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工時(shí)出膠量的變化需有嚴(yán)格的監(jiān)控、反饋與自動(dòng)補(bǔ)償。因受到譬如溫度、風(fēng)力等條件的影響，膠量會(huì)發(fā)生變化，監(jiān)控和反饋成為必須，若其變化超出允許范圍，必須及時(shí)調(diào)整確保任何時(shí)候膠量都一致滿(mǎn)足要求值。
對(duì)于膠量監(jiān)控，一般精密電子行業(yè)點(diǎn)膠加工生產(chǎn)的精度是很小的。點(diǎn)膠設(shè)備的CPK（工程能力指數(shù)）取上下限取中心值的±10%，在更高要求的情況下，取中心值的±5%。

2、單點(diǎn)很小膠量的控制
① 元器件本身有小型化趨勢(shì)
電子產(chǎn)品越來(lái)越薄、輕、小，所采用的元器件也不得不越來(lái)越小。如0402、0201，甚至01005大小的都有，元器件之間的間隙也非常窄小，因此其焊點(diǎn)的大小更可想而知。要滿(mǎn)足如此小元器件焊點(diǎn)的保護(hù)，就必須要把單點(diǎn)很小膠量控制到更小。
② 電子膠水成本較高
電子膠水本身造價(jià)昂貴，應(yīng)盡量避免浪費(fèi)。因此在滿(mǎn)足保護(hù)焊點(diǎn)所需膠量的情況下，追求膠量消耗的很少化。
單點(diǎn)很小點(diǎn)膠量的大小控制，直接取決于點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備本身的控制能力。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備越精密控制能力越強(qiáng)，單點(diǎn)很小點(diǎn)膠量就能越小。
3、溢膠寬度
膠水除了要很好的包封住元器件焊點(diǎn)，膠水溢出寬度也要控制在要求范圍內(nèi)。以底部填充點(diǎn)膠（underfill）工藝來(lái)說(shuō)，允許的溢膠寬度范圍在0.4~1mm。點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備精度越高, 溢膠寬度就能控制得越窄越靈巧。
4、填充滿(mǎn)，無(wú)空穴與散點(diǎn)
總的來(lái)說(shuō)，伴隨電子產(chǎn)品的發(fā)展與更新?lián)Q代，點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠加工已經(jīng)成為如今制造中不能忽視的一個(gè)加工工藝，*。而如何實(shí)施點(diǎn)膠加工，既能在很好的滿(mǎn)足要求，達(dá)到美觀一致的點(diǎn)膠效果前提下又能在一定程度上避免浪費(fèi)，這需要專(zhuān)業(yè)的知識(shí)與豐富的經(jīng)驗(yàn)。