GH-INTDUCTION 60.10.001 TPC500-DAT 

數(shù)據(jù)采集器主機

GH集團是大的感應(yīng)加熱公司之一，總部位于西班牙巴倫西亞。
它是一家堅實，可靠的公司，擁有4000多家客戶和50多年的知識，感應(yīng)技術(shù)的創(chuàng)新，專業(yè)知識和*。GH集團服務(wù)于不同的工業(yè)部門，可以實現(xiàn)多種協(xié)同作用。

照顧一切

GH集團設(shè)計，制造，商業(yè)化并提供感應(yīng)加熱系統(tǒng)的交鑰匙解決方案，并在整個系統(tǒng)壽命期間照顧客戶。

使您的業(yè)務(wù)更有利可圖

GH集團研發(fā)，應(yīng)用和工程部門的綜合經(jīng)驗提供了必要的靈活性和技術(shù)能力，以便開發(fā)*的解決方案并將好的想法轉(zhuǎn)化為現(xiàn)實，從而為客戶帶來利益。

貼近我們遍布的客戶

思維和本地行動是我們的工作理念，它使我們可以與*的客戶保持親密關(guān)系。GH集團通過許可證持有人，代表和支持辦事處在西班牙，德國，法國，美國，印度，中國，巴西和墨西哥以及其他國家/地區(qū)開展業(yè)務(wù)，以確保我們迅速做出響應(yīng)。

創(chuàng)新技術(shù)

與客戶，大學(xué)，技術(shù)研究中心，研究所，國家和協(xié)會及組織的持續(xù)合作確保了新技術(shù)的整合。
客戶的認可，獎項和證明了對感應(yīng)加熱技術(shù)的不斷追求和進步。自GH集團于1986年在推出晶體管發(fā)生器以來，已提供了5000多臺。

對質(zhì)量的承諾

自1995年以來獲得ISO 9001認證，保證GH Electrotermia，SAU能夠按照苛刻的標準運行。

應(yīng)用研發(fā)

自1985年SAU GH ELECTROTERMIA的研發(fā)部門（當時稱為GH INDUSTRIAL SA）開發(fā)出第1臺晶體管發(fā)生器以來，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)了許多使用感應(yīng)加熱方法的應(yīng)用。

這種可能性的發(fā)展程度如此之大，以至于1998年決定成立應(yīng)用程序研發(fā)部門，該部門僅檢查輸出電路中的過程，而不考慮用于執(zhí)行每個過程的電源或發(fā)電機。

GH GROUP有關(guān)新應(yīng)用程序或流程的整個R＆D工作在GH Group的公司的R＆D應(yīng)用程序部進行。

自1998年以來，研發(fā)應(yīng)用部門一直擁有自己的功能性有機結(jié)構(gòu)，一直致力于研究和開發(fā)任務(wù)，更具體地說，是尋找目前不采用感應(yīng)加熱的加熱過程，或者其中使用感應(yīng)加熱有助于促進技術(shù)發(fā)展的加熱過程。制造系統(tǒng)。

專案

2019年

• 研發(fā)電感器和加熱站，以進行核心硬化處理，用于具有超快加熱時間的固體零件（TECOMA項目）。該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展基金共同資助。

2018年

• 通過使用功率和頻率擴展范圍系統(tǒng)來設(shè)計用于掃描件硬化處理的超緊湊型垂直感應(yīng)加熱系統(tǒng)（INDURATE項目）。該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展基金共同資助。

• 通過使用橫向通量，開發(fā)用于加熱高產(chǎn)量設(shè)備中的銅帶的加熱站和感應(yīng)器（FLAP項目）。 該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展基金共同資助。

• 開發(fā)自適應(yīng)諧振加熱站，使用單個感應(yīng)器和單個加熱站，連續(xù)并自動調(diào)節(jié)，以實現(xiàn)不同的熱處理（ECRA項目）。 該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展基金共同資助。

2016年

• 開發(fā)加熱站和旋轉(zhuǎn)感應(yīng)器，以進行運動中的熱處理，并具有適應(yīng)于處理不同類型工件的能力（ROMA項目）。 該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展基金共同資助。

2010年

• 檢查和開發(fā)一種高度創(chuàng)新的系統(tǒng)，該系統(tǒng)通過感應(yīng)加熱來拆卸等離子和LCD屏幕以回收其組件。由IMPIVA資助。

2009年

• 通過加熱感應(yīng)，開發(fā)了一種新的應(yīng)力消除方法，該方法可用于無焊接焊縫的管端，以優(yōu)化其質(zhì)量并提高產(chǎn)量。

• 貝氏體硬化過程中用于消除鹽的感應(yīng)加熱技術(shù)的檢驗。

2007年

• CDTI（工業(yè)技術(shù)開發(fā)中心）資助的“感應(yīng)加熱電纜后加熱系統(tǒng)”，案例參考：IDI-2007-0434。

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GH-INTDUCTION 60.10.001 TPC500-DAT 數(shù)據(jù)采集器主機

電子與控制研發(fā)

電力電子技術(shù)的創(chuàng)新對于從我們自己的生產(chǎn)和技術(shù)中提供廣泛的發(fā)電機，并具有滿足不同行業(yè)中每個客戶需求的控制和通信功能與性能至關(guān)重要。

GH GROUP的所有研發(fā)工作均在SAU GH ELECTROTERMIA的研發(fā)部門完成

研發(fā)部門擁有專為感應(yīng)加熱應(yīng)用而設(shè)計的晶體管發(fā)生器的。它還在使用串聯(lián)和并聯(lián)技術(shù)設(shè)計諧振轉(zhuǎn)換器以及使用MOSFET和IGBT晶體管方面具有豐富的經(jīng)驗。研發(fā)部門已與不同的大學(xué)和研究中心建立了75個合作合同，并且逐年進行這些合作計劃。

總結(jié)該部的研發(fā)工作，值得一提的是，自1986年以來，該部承擔了87個項目，其中45個已經(jīng)獲得了公共資金。它參加了60次會議，并在大會上發(fā)表了94篇論文。

需要強調(diào)的重要的事件是，2007年，GH Electrotermia的研發(fā)部門因其的成就被工業(yè)，旅游和貿(mào)易部（MITYC）授予了Avanza計劃的PROFIT類（佳拖拉機項目）一等獎。題為“通過多頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)在汽車領(lǐng)域生產(chǎn)復(fù)雜幾何形狀零件的過程的質(zhì)量優(yōu)化和周期時間改進”的項目。

自1985年成立以來，電子研發(fā)部門就擁有自己的功能性有機結(jié)構(gòu)。

工程項目

2018年

• 設(shè)計具有碳化硅晶體管及其逆變器和加熱站基本單元的超高功率范圍系統(tǒng)，用于高頻感應(yīng)??和接觸焊接應(yīng)用（SMART-TUBE項目）。該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展共同資助。資金：IDI-20180166

2016年

• 結(jié)合新型半導(dǎo)體器件（SIC MOSFET）的中高頻模塊化投資人的研究，以開發(fā)用于工業(yè)感應(yīng)加熱的新型標準并聯(lián)發(fā)電機（IDEA項目）。

  該項目由CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展共同資助。

2015年

• 開發(fā)用于通過感應(yīng)系統(tǒng)對大型軸承進行熱處理的加熱站和感應(yīng)器，以及大型封閉件（抓地力項目）。CDTI和歐洲區(qū)域發(fā)展共同資助的項目。

• 研究和表征新型寬帶半導(dǎo)體器件，用于設(shè)計帶有柔性嵌入式控制器的高頻標準模塊化逆變器，以將感應(yīng)熱處理系統(tǒng)集成到未來的行業(yè)中。由MINETUR（工業(yè)，能源和旅游部）共同資助的項目。

2011年

• 通用設(shè)備，用于在電網(wǎng)中具有極低干擾的電動汽車佳充電（歐洲項目）。由IMPIVA（巴倫西亞中小企業(yè)學(xué)院）資助。

• 通過直接接觸的智能直流傳輸和可選的儲能系統(tǒng)實現(xiàn)超快速充電系統(tǒng)。由MITYC資助。

2010年

• 設(shè)計一系列中小功率（2.5-20 Kw）和超高頻（1MHz）發(fā)電機，用于航天領(lǐng)域中受控氣氛中的電磁感應(yīng)熱處理工藝。由IMPIVA資助。

• 我們的高效率/低頻轉(zhuǎn)換器，用于中大功率均勻感應(yīng)加熱應(yīng)用。由IMPIVA資助。

• 通過直接接觸的智能直流傳輸和可選的儲能系統(tǒng)實現(xiàn)超快速充電系統(tǒng)。由MITYC資助。

2009年

• 智能電源系統(tǒng)，用于提高能量效率和通用性，用于高頻感應(yīng)??加熱過程。

• 分析和優(yōu)化感應(yīng)淬火應(yīng)用變頻器的能效。

2008年

• “具有高能效的寬帶數(shù)字轉(zhuǎn)換器，用于具有高負載可變性的熱處理”。由MITYC共同資助，是《 2008-2011年國家科研，發(fā)展和技術(shù)創(chuàng)新計劃》的一部分（參考編號：TSI-0201 00-2008-313）。

2007年

• “處理中，由多頻感應(yīng)加熱系統(tǒng)的裝置質(zhì)量的優(yōu)化和在生產(chǎn)的汽車領(lǐng)域中的復(fù)雜幾何形狀的部件的周期時間改進”由資助IMPIVA與案例參考：IMIDTF / 2007/28，和通過MITYC連盒參考：FIT-330100-2007-22。

• 通過補貼“的控制策略和高頻IGBT串聯(lián)諧振逆變器換流技術(shù)及其在表面硬化發(fā)電機在汽車領(lǐng)域的優(yōu)化應(yīng)用高級研究” IMPIVA IMIDTF / 2007/27，由：用案例參考MITYC與案例參考：FIT-330100-2007-22，以及CDTI（工業(yè)技術(shù)開發(fā)中心），案例參考：IDI-20070787。

 產(chǎn)品：

GH-INDUCTION    CCS05.1/25.45.0638    主板

GH-Induction deutsch    25.45.666    點火脈沖卡

GH-Induction deutsch    25.45.704    電源模塊

GH-INDUCTION      30.55.519    變送器

GH-INDUCTION      40.30.244 Induktorkabel, 16mm2, L=7000mm    傳感器連接線

GH-INDUCTION      CXS18.2    通訊模塊

GH-INDUCTION      60.30.014.T MPB.533.50    微處理卡

GH-INDUCTION      60.30.040 MPB.533.00    微處理器

GH-INDUCTION      MPB.533.00 Nr:60.30.040    微處理器

GH-INDUCTION      MPB.533.50 Nr:60.30.014.T    微處理器

GH-INDUCTION      25.45.512 CCS01.4    主控板