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pcb鋁基板電路板

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訂貨量: 100-499 平方米 500-999 平方米 ≥1000 平方米

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產(chǎn)品型號(hào)鋁基板

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更新時(shí)間：2023-06-10 09:07:22瀏覽次數(shù)：1366次

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深圳市廣大綜合電子有限公司

經(jīng)營(yíng)模式：生產(chǎn)廠家

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

層數(shù)	單面	產(chǎn)品性質(zhì)	熱銷
機(jī)械剛度	剛性	基材	鋁
加工定制	是	加工工藝	其他
絕緣材料	有機(jī)樹(shù)脂	絕緣層厚度	常規(guī)板
絕緣樹(shù)脂	環(huán)氧樹(shù)脂（EP）	營(yíng)銷方式	廠家直銷
營(yíng)銷價(jià)格	折扣	阻燃特性	VO板

PCB鋁基板，英文簡(jiǎn)稱ALPCB，是鋁基覆銅線路板的簡(jiǎn)稱，屬于金屬基線路板（又稱：MCPCB）的一種，較之常見(jiàn)FR4玻纖板，憑借良好導(dǎo)熱性能和高性價(jià)比，2007年后迅速成為L(zhǎng)ED照明燈具光源板的優(yōu)選PCB，綜合近幾年生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)和燈具應(yīng)用信息，在此拋出鋁基板相關(guān)話題。 A：金屬基板常見(jiàn)結(jié)構(gòu)金屬基板，如示意圖a，常見(jiàn)的結(jié)構(gòu)有1：導(dǎo)電層（又稱銅箔層），用于線路排布和元器件焊盤位;2：絕緣散熱層

詳細(xì)介紹

一、LED鋁基板的特點(diǎn) 1.采用表面貼裝技術(shù)（SMT）； 2.在電路設(shè)計(jì)方案中對(duì)熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理； 3.降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命； 4.縮小產(chǎn)品體積，降低硬體及裝配成本； 5.取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。二、LED鋁基板的結(jié)構(gòu) 鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。 DielcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣材料。 BaseLayer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。電路層（即銅箔）通常經(jīng)過(guò)蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核心技術(shù)之所在，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。高性能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是使用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和高強(qiáng)度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。 PCB材料相比有著其他材料不可比擬的優(yōu)點(diǎn)。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無(wú)需散熱器，體積大大縮小、散熱效果*，良好的絕緣性能和機(jī)械性能。目前，LED應(yīng)用的散熱問(wèn)題是LED廠家頭痛的問(wèn)題。散熱基板是一種提供熱傳導(dǎo)的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中具有高導(dǎo)熱率、安全性、環(huán)保性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱系數(shù)高，散熱好，可以有效的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種*的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。設(shè)計(jì)時(shí)也要盡量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。

鋁基板價(jià)格如下：

			100-500 平方米： 150元/平方米
			501-999 平方米： 120元/平方米
			≥1000 平方米： 100元/平方米

PCB鋁基板的使用說(shuō)明書(shū)
1.PCB鋁基板在打孔、沖剪、激光切割等機(jī)械加工制造全過(guò)程中，當(dāng)心不必弄破或環(huán)境污染緊貼電導(dǎo)體周邊的絕緣層傳熱層
2.隨之電子器件工業(yè)生產(chǎn)的迅猛發(fā)展，對(duì)生產(chǎn)加工進(jìn)行的PCB板整平性的的規(guī)定也愈來(lái)愈高，鋁基PCB的彎折、歪曲及整平性受常用沖剪、激光切割等機(jī)械加工制造工具的構(gòu)造及品質(zhì)的危害，也有因電源電路層、絕緣層傳熱層及金屬材料農(nóng)村基層中間不一樣的熱膨脹系數(shù)而造成的效用。該效用由導(dǎo)電性層(銅箔)與金屬材料農(nóng)村基層(鋁合金板)薄厚的比例明確，比例越大，彎折水平越大。假如銅箔薄厚低于金屬材料農(nóng)村基層薄厚的10%，則金屬材料農(nóng)村基層(鋁合金板)將在物理性能層面占操縱影響力，PCB的整平性也比較滿意。假如銅箔薄厚超出金屬材料農(nóng)村基層薄厚的10%，則PCB的構(gòu)造將會(huì)出現(xiàn)彎折。
3.因電源電路層(銅箔)與金屬材料農(nóng)村基層中間的熱膨脹系數(shù)的差別，pcb鋁基板總有某中水平的彎折。其彎折水平也在于保存在PCB板上銅的總數(shù)和路線的總寬，假如路線充足窄，因熱膨脹系數(shù)造成的地應(yīng)力就會(huì)消化吸收在絕緣層傳熱層中。
4.控制模塊功率越大，需要鋁基板的導(dǎo)熱性就規(guī)定越高，傳熱系數(shù)越低;4.電流量電纜載流量越大，鋁基板導(dǎo)電性層(銅箔)薄厚要相對(duì)提升;
5.在電路板的邊沿(或電路板中的一個(gè)孔)與近期的電導(dǎo)體中間務(wù)必維持一個(gè)至少的絕緣層天然屏障，一般為原材料薄厚+0.5mm;
6.鋁基板絕緣層擊穿場(chǎng)強(qiáng)應(yīng)合乎控制模塊家用電器介電強(qiáng)度能的規(guī)定;

關(guān)鍵詞：絕緣材料散熱器電路板