溫度控制轉(zhuǎn)印包括形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印、激光驅(qū)動的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印和熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印。通過控制剝離和印制過程中的溫度，形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印、微球印章轉(zhuǎn)印和激光驅(qū)動的接觸面積可控印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面的接觸面積，熱釋放膠帶印章轉(zhuǎn)印可以調(diào)控印章與功能單元器件界面單位面積的界面能，實現(xiàn)剝離過程中柔性印章與功能單元器件之間為強界面，而印制過程中柔性印章與功能單元器件界面轉(zhuǎn)換為弱界面。
溫度控制轉(zhuǎn)印方法相比速度控制轉(zhuǎn)印方法，操作性更強，應(yīng)用范圍也更廣泛。
形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印
形狀記憶聚合物是一類能夠記憶臨時形狀，并可在特定外部刺激下恢復(fù)到初始形狀的聚合物。轉(zhuǎn)印過程中，先將形狀記憶聚合物印章升溫至其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上使其變軟，并施加壓載荷使印章表面的微結(jié)構(gòu)發(fā)生變形甚至坍塌，從而增大印章與功能單元器件的接觸面積，在保持壓載荷的情況下將系統(tǒng)溫度冷卻至轉(zhuǎn)變溫度以下，此時卸掉外加載荷，印章表面仍保留變形后的形狀，將功能單元器件與施主襯底進(jìn)行分離，完成剝離過程。
形狀記憶聚合物印章轉(zhuǎn)印不僅實現(xiàn)了硅片的三維轉(zhuǎn)印，而且可進(jìn)行圖案化轉(zhuǎn)印，且轉(zhuǎn)印過程不再依賴于轉(zhuǎn)印的速度，可操作性很強。
微球印章轉(zhuǎn)印
微球印章轉(zhuǎn)印是引入了內(nèi)嵌有熱膨脹微球的柔性印章的創(chuàng)新之法，該印章的制備方法是先將碳?xì)浠衔锇跓崴苄缘木酆衔镏蝎@得熱膨脹微球，然后將熱膨脹微球均勻混合到熱釋放膠帶的黏結(jié)層表面。較低溫度下(25C)，微球具有很小的初始體積，柔性印章的表面是相對光滑的，此時功能單元器件與印章保持良好的接觸，可實現(xiàn)剝離過程；溫度升高后(90℃)，微球發(fā)生膨脹，體積大幅度增大，柔性印章的表面不再平整，功能單元器件與印章的接觸面積銳減，此時可實現(xiàn)印制過程。
該法通過對微球加熱區(qū)域進(jìn)行調(diào)控，可以實現(xiàn)選擇性的轉(zhuǎn)印過程。
目前的溫度控制轉(zhuǎn)印都是調(diào)控印章與功能單元器件界面的接觸面積來實現(xiàn)轉(zhuǎn)印控制，實際也會有其他的方法可以實現(xiàn)，但因為其方法本身的局限性，故不做介紹。
