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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
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上海衡鵬企業(yè)發(fā)展有限公司
產(chǎn)品型號(hào)
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廠商性質(zhì)代理商
所 在 地上海市
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更新時(shí)間：2020-06-15 14:32:25瀏覽次數(shù)：159次
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4"-8"/8"-12"晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
Wafer Bonder晶圓鍵合支撐晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
——Wafer Bonder應(yīng)用于晶圓臨時(shí)性鍵合/解鍵合工藝
Wafer Bonder晶圓鍵合的特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用，支持極薄化晶圓的鍵合。
可選真空熱壓/UV/激光等鍵合方式
晶圓鍵合智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
Wafer Bonder支撐晶圓、產(chǎn)品晶圓進(jìn)行自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)
晶圓鍵合可自動(dòng)完成晶圓鍵合（Wafer Bonder)工藝。
可選配晶圓鍵合后的在線檢測(cè)功能
工控機(jī)+Windows系統(tǒng)
SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓鍵合Wafer Bonder規(guī)格：
貼片機(jī) Wafer Bonder系列
鍵合晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持體基板 玻璃
鍵合裝置：真空熱壓/UV/激光 定制
粘貼裝置 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 SECS/GEM 或簡(jiǎn)易聯(lián)網(wǎng)能力
Wafer Bonder晶圓鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer debonding/wafer debonder
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