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噴射型AP等離子處理系統(tǒng)CRF-APO-R＆D-XXXD

名稱(chēng)（Name）

噴射型AP等離子處理系統(tǒng)（Jet type plasma processing system）

等離子電源型號(hào)（Plasma power   model）

CRF-APO-R＆D-XXXD

電源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

600W/25KHz（Option）

功率因素（Power factor）

0.8

處理高度（Processing   height）

5-15mm

處理寬幅（Processing width）

直噴式（Direct jet type）：1-6mm（Option）

旋噴式（Potary jet type）：20mm~80mm

內(nèi)部控制模式（Internal control mode）

數(shù)字控制（Digital control）

外部控制模式（External conteol mode）

啟停I/O（ON/OFF I/O）

工作氣體（Gas）

Compressed Air （0.4mpa）/N2（0.2mpa）

電源重量（Power weight）

8kg

產(chǎn)品特點(diǎn)：可選配多種類(lèi)型噴嘴，使用于不同場(chǎng)合，滿(mǎn)足各種不同產(chǎn)品和處理環(huán)境；

設(shè)備尺寸小巧，方便攜帶和移動(dòng)，節(jié)省客戶(hù)使用空間；

可In-Line式安裝于客戶(hù)設(shè)備產(chǎn)線(xiàn)中，減少客戶(hù)投入成本；

使用壽命長(zhǎng)，保養(yǎng)維修成本低，便于客戶(hù)成本控制；

應(yīng)用范圍：主要應(yīng)用于電子行業(yè)的殼印刷、涂覆、點(diǎn)膠等前處理，屏幕的表面處理；國(guó)防工業(yè)的航天電連接器表面清洗；通用行業(yè)的絲網(wǎng)印刷、轉(zhuǎn)移印刷前處理等。 

 隨著高頻信號(hào)、高速數(shù)字化信息時(shí)代的到來(lái)，印刷線(xiàn)路板的種類(lèi)也發(fā)生了變化。如今，高多層、高頻板材、剛撓結(jié)合等新型印制線(xiàn)路板需求量越來(lái)越大，此類(lèi)印制板也帶來(lái)了新的工藝挑戰(zhàn)，對(duì)于特殊板材或者有特殊要求的孔壁品質(zhì)等要求產(chǎn)品，使用等離子處理達(dá)到粗化或除鉆污效果的方法，成為印制板新工藝的一種良好措施。   隨著電子類(lèi)產(chǎn)品的小型化、便攜化，以及多功能化，更要求電子類(lèi)產(chǎn)品的載體PCB向著輕便化、高密度化、超薄化方向發(fā)展。為了滿(mǎn)足這些電子類(lèi)產(chǎn)品信息傳輸?shù)囊?，具有盲埋孔工藝的HDI板應(yīng)運(yùn)而生。但是，HDI并不能滿(mǎn)足電子類(lèi)產(chǎn)品的超薄化的要求；而撓性線(xiàn)路板以及剛撓結(jié)合板印制線(xiàn)路板能夠很好地解決這一問(wèn)題。 由于剛撓結(jié)合印制線(xiàn)路板使用的材料是FR-4與PI，因此在電鍍時(shí)需要使用一種能夠同時(shí)除去FR-4和PI的鉆污的方法。而等離子處理方法能夠同時(shí)除去鉆孔時(shí)FR-4與PI兩種鉆污，并且具有良好的效果。等離子體不僅有除鉆污的作用，同時(shí)還有清洗、活化等其他作用。 等離子處理的清洗方法能夠很好地克服濕法除膠渣的缺點(diǎn)，能夠達(dá)到對(duì)盲孔以及微小孔的較好清洗效果，從而能夠保證在盲孔電鍍填孔時(shí)達(dá)到良好的效果。隨著PCB的工藝技術(shù)的發(fā)展，剛撓結(jié)合印制線(xiàn)路板將會(huì)是今后的主要發(fā)展方向，而等離子處理工藝在剛撓結(jié)合印制線(xiàn)路板的孔清洗生產(chǎn)中將會(huì)發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。