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等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用：在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。使用等離子體清洗機(jī)可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強(qiáng)度，改善芯片粘接質(zhì)量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。如在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗機(jī)，鍵合成品率提高10％，鍵合強(qiáng)度一致性也有提高
等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機(jī)的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于液晶顯示器，集成電路，印刷電路板，發(fā)光二級管，貼片、BGA、引線框、平板顯示器的蝕刻和清洗，等離子清洗機(jī)用于集成電路的清洗可顯著提高鍵合強(qiáng)度，降低電路失效的可能性，等離子清洗機(jī)能將殘留的光刻膠、溶液殘留物、樹脂和其他有機(jī)污染物可以短時間內(nèi)去除
點銀膠前使用等離子清洗機(jī)可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時，可大大節(jié)省銀膠的使用量降低成本。
芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機(jī)來處理，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用有等離子刻蝕、顯影、去膠、封裝等。等離子清洗機(jī)的刻蝕工藝在半導(dǎo)體集成電路中，既可以刻蝕表層的光刻膠，也能夠刻蝕下層的氮化硅層
