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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機在封裝工藝中的應用：在微電子封裝的生產(chǎn)過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產(chǎn)過程中的相關工藝質量。使用等離子體清洗機可以很容易清除掉生產(chǎn)過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。如在鋁絲鍵合前采用等離子體清洗機，鍵合成品率提高10％，鍵合強度一致性也有提高
等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂
等離子清洗機應用于液晶顯示器，集成電路，印刷電路板，發(fā)光二級管，貼片、BGA、引線框、平板顯示器的蝕刻和清洗，等離子清洗機用于集成電路的清洗可顯著提高鍵合強度，降低電路失效的可能性，等離子清洗機能將殘留的光刻膠、溶液殘留物、樹脂和其他有機污染物可以短時間內去除
點銀膠前使用等離子清洗機可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時，可大大節(jié)省銀膠的使用量降低成本。
芯片粘接前處理，對芯片與封裝基板的表面采用等離子清洗機來處理，有效增加其表面活性，改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動性，提高芯片和封裝基板的粘結浸潤性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機在半導體行業(yè)中的應用有等離子刻蝕、顯影、去膠、封裝等。等離子清洗機的刻蝕工藝在半導體集成電路中，既可以刻蝕表層的光刻膠，也能夠刻蝕下層的氮化硅層
