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等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LED領(lǐng)域

2022-4-19  閱讀(2548)

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等離子清洗機(jī)能清洗各種幾何形狀、粗糙程度各異的表面。打線Wire前焊盤表面清潔,去除有機(jī)物污染,活化焊盤,使金絲與焊盤之結(jié)合力和附著力提高。

等離子清洗機(jī)Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合,通過等離子清洗機(jī)的表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作,增強(qiáng)粘合力、鍵合力,同時(shí)去除有機(jī)污染物、油污或油脂.

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等離子清洗機(jī)在LED行業(yè)中的應(yīng)用
一、點(diǎn)銀膠前:基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷,等離子清洗機(jī)使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。
二、等離子清洗機(jī)應(yīng)用于引線鍵合前:芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī),會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時(shí),鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。
三、LED封膠前使用等離子清洗機(jī):在LED注環(huán)氧膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。用等離子清洗機(jī)處理后,芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。


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