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等離子體清洗機能金屬、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有機污染物，并顯著改變這些表面的附著力和焊接強度。電離過程易于控制和安全重復。等離子清洗機的表面處理是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵，等離子清洗機的表面活化能提高大多數(shù)物質的性能：清潔度、親水性、拒水性、內聚性、可伸縮性、潤滑性和耐磨性。
等離子清洗機（Plasma Cleaner）又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統(tǒng)等。等離子處理機廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離子晶圓去膠、等離子涂覆、等離子灰化、等離子活化和等離子表面處理等場合，通過等離子清洗機的表面處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作，增強粘合力、鍵合力，同時去除有機污染物、油污或油脂.
半導體等離子清洗機晶圓清洗、光刻膠殘留去除、塑封前發(fā)黑等?？杉庸さ牟牧嫌泄杵?、玻璃基板、陶瓷基板、ic載板、銅引線框等，plasma等離子清洗機對玻璃表面進行親水處理，玻璃處理前留下水痕跡，處理后明顯疏水無痕跡。玻璃改性采用等離子表面處理機，具有原材料消耗低、成本低、產品附加值高的特點。
等離子清洗機優(yōu)化了玻璃涂層、粘合、薄膜去除工藝，等離子表面處理機的改性應用于電容器、電阻手機觸摸屏等需要精加工的玻璃中。等離子清洗機處理解決玻璃粘合、印刷和電鍍等問題。
等離子清洗機在LCD液晶行業(yè)中的應用
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下粘結硬化時，基板涂層的成分沉淀在粘結填料的表面。有時，銀漿和其他連接劑溢出來污染粘合填料。如果在熱壓結合工藝前通過等離子清洗機去除這些污染物，可大大提高熱壓結合的質量。此外，由于提高了裸芯片的基板與IC表面之間的潤濕性，LCD-COG模塊的鍵合緊密性也得以提高，并且線路腐蝕問題也得以減少。
