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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子清洗機為電路板制造行業(yè)提供了一種特殊的解決方案，即在不破壞敏感表面的情況下去除殘留污染物，從而提高產(chǎn)量。等離子清洗機在PCB線路板制造中的應用，提高板材及卷材的加工速度。
等離子清洗機輝光放電可作為蝕刻工藝處理，用于去除鉆孔涂抹和凹蝕。PCB電路板等離子處理機去除PCB電路板在機械鉆孔及鐳射鉆孔中因高溫造成高分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，特別適用于化學品很難進入的激光鉆小孔上的應用。去鉆孔是指將環(huán)氧樹脂從孔筒中除去，包括鉆孔時可能涂覆于銅質(zhì)接觸面上的脂。銅片表面的污染物如不清除，就會妨礙與在電鍍孔內(nèi)鍍銅的非電鍍銅之間的連接。隨著去污化學品性能的提高，對標準材料的大部分規(guī)格放寬幅度較小，主要是去除了大量的環(huán)氧樹脂和玻璃纖維，使銅界面突入孔中。凸出的銅表面使得大面積的表面區(qū)域可以用來與隨后的銅涂層互連，而且在鉆孔過程中通過去除環(huán)氧樹脂暴露的表面可以避免被涂抹。等離子清洗機在焊接區(qū)去除殘留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性
等離子清洗機用來去除在面板和內(nèi)部層形成細長間距的電路后可能殘留的光致抗蝕劑殘留物。使用濕化法來去除外層的光致抗蝕劑，通常和內(nèi)層在同一浴或噴霧室內(nèi)。盡管抗腐蝕剝離是單罐操作，但顯影劑和汽提器都有短的清洗壽命(通常以小時計)，而且這些操作會產(chǎn)生大量的廢液處理液，通過等離子清洗機的處理可以明顯減少。 等離子清洗機清潔金觸點，以提高線材粘接強力。 在封裝前或聚對二苯基涂層前，將電子部件進行激活
等離子清洗機處理聚四氟乙烯板，增加鍍層粘接強度。
等離子清洗機在軟性或硬性電路板中，在層壓和噴錫前清潔表面，提高粘接性。 在鍍銅加工前，將絕緣膜電容進行處理。
