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等離子清洗機(jī)是利用等離子體在氣體被施加足夠的能量使之離化成為等離子狀態(tài)氣體狀物質(zhì)，它是除了固體、液體、氣體，物質(zhì)存在的第四種形態(tài)，通過(guò)利用這些活性成分性質(zhì)來(lái)處理樣品表面，從而實(shí)現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的，還可以改善材料本身的表面性能，如提高表面的潤(rùn)濕性能、改善膜的黏著力等。
等離子清洗機(jī)清洗的對(duì)象包括金屬、半導(dǎo)體、氧化物，高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹(shù)脂等高聚物），經(jīng)等離子清洗之后是干燥的，不需要再經(jīng)干燥處理即可送往下一道工序，大大提高了整個(gè)工藝流水線的處理效率。
等離子清洗在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用
1晶圓清洗：清除殘留光刻膠；
2封裝點(diǎn)銀膠前：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本；
3壓焊前清洗: 清潔焊盤(pán)，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率；
4塑封：提高塑封料與產(chǎn)品粘結(jié)的可靠性，減少分層風(fēng)險(xiǎn)；
5BGA基板清洗：在BGA貼裝前對(duì)PCB上的Pad進(jìn)行等離子體表面處理，可使Pad表面達(dá)到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率；
6 Flip Chip引線框架清洗：經(jīng)等離子體處理可達(dá)到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘接質(zhì)量。
