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隨著芯片集成密度的增加，對(duì)封裝可靠性的要求也越來越高，而芯片與基板上的顆粒污染物和氧化物是導(dǎo)致封裝中引線鍵合是失效的主要因素。故有利于環(huán)保、清洗均勻性好和具有三維處理能力的等離子清洗機(jī)的工藝技術(shù)成為了微電子封裝中很好方式
當(dāng)前微波集成電路正在朝微型化方向發(fā)展，由于組裝器件的密度越來越大，工作頻率越來越高，分布參數(shù)的影響越來越大，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求也越來越高，這就對(duì)微電子制造工藝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)。等離子清洗機(jī)的處理工藝作為干法清洗的一種重要技術(shù)，正越來越廣泛地應(yīng)用于微電子制造中。
在混合集成電路制作工藝過程中，電路失效的主要原因之一是鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，混合集成電路約70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起，這是因?yàn)樵谏a(chǎn)制作過程中鍵合區(qū)不可避免地會(huì)受到各種污染，包括各種有機(jī)和無機(jī)殘留物，如不加以處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強(qiáng)度偏低等缺陷以及鍵合應(yīng)力差異較大等問題，從而導(dǎo)致產(chǎn)品的可靠性沒有保證。
采用等離子清洗機(jī)處理可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)表面化學(xué)能及浸潤(rùn)性，因此在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率，提高產(chǎn)品的可靠性。
等離子清洗機(jī)的干洗清洗是一種重要方式，等離子清洗機(jī)處理無污染而且不分材料對(duì)象均可清洗。經(jīng)過等離子清洗機(jī)的處理能夠顯著提高產(chǎn)品引線鍵合的鍵合強(qiáng)度及鍵合拉力的一致性，從而使鍵合工藝獲得較好的質(zhì)量和成品率
