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點銀膠前：基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，并且容易造成芯片手工刺片時損害，使用等離子清洗機(jī)能夠使工件外表粗糙度及親水性大大進(jìn)步，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，一起可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包括有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不*或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前采用等離子清洗機(jī)，會明顯進(jìn)步其外表活性，然后進(jìn)步鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。
LED封膠前：在LED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，然后導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中構(gòu)成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。經(jīng)過等離子清洗機(jī)處理后，芯片與基板會更加嚴(yán)密的和膠體相結(jié)合，氣泡的構(gòu)成將大大減少，一起也將明顯進(jìn)步散熱率及光的出射率。
Plasma等離子清洗機(jī)在光電行業(yè)的使用，經(jīng)過以上幾點能夠看出資料外表活化、氧化物及微顆粒污染物的去除能夠經(jīng)過資料外表鍵合引線的拉力強(qiáng)度及侵潤特性直接表現(xiàn)出來
