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等離子清洗機(jī)可以對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹(shù)脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命。
等離子清洗機(jī)解決了芯片或者硅片與封裝基板的粘接其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙的問(wèn)題
引線(xiàn)框架的表面處理
微電子封裝領(lǐng)域采用引線(xiàn)框架的塑封形式，仍占到80%，其主要采用導(dǎo)熱性、導(dǎo)電性、加工性能良好的銅合金材料作為引線(xiàn)框架銅的氧化物與其它一些有機(jī)污染物會(huì)造成密封模塑與銅引線(xiàn)框架的分層，造成封裝后密封性能變差與慢性滲氣現(xiàn)象，同時(shí)也會(huì)影響芯片的粘接和引線(xiàn)鍵合質(zhì)量 ，確保引線(xiàn)框架的潔凈是保證封裝可靠性與良率的關(guān)鍵，經(jīng)等離子處理機(jī)清洗后引線(xiàn)框架表面凈化和活化的效果成品良率比傳統(tǒng)的濕法清洗會(huì)極大的提高，并且免除了廢水排放，降低化學(xué)藥水采購(gòu)成本。
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場(chǎng)合。通過(guò)其等離子表面處理，能夠改善材料表面的潤(rùn)濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、涂鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時(shí)去除有機(jī)污染物、氧化層、油污或油脂。
