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硅晶片等離子清洗機目的是去除表面殘留的光刻膠,因為硅晶片、芯片和高性能半導(dǎo)體都是靈敏性*的電子元件，對清洗要求是非常高的，因此現(xiàn)在工藝中我們會利用PLASMA清洗機清洗優(yōu)勢具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率；極大地改變了硅晶片原始鈍化層的形貌和潤濕性，大大提高了附著力效果。
等離子表面處理設(shè)備根據(jù)工藝的不同，主要包括污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等，增強材料表面的打線，粘接，印刷，鍍膜工藝能力，有利于下一道工藝的進行。
等離子清洗設(shè)備去除光刻膠
等離子清洗機是超精細(xì)清洗（元件清洗）。低溫處理過程不會損傷敏感結(jié)構(gòu)
等離子處理機對表面進行選擇性地功能化處理以便進行后續(xù)的加工
等離子清洗設(shè)備精益的工藝布局，可搭載流水線實現(xiàn)在線全自動生產(chǎn)，顯著的成本節(jié)約
PLASMA等離子清洗機的應(yīng)用非常廣泛，在半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片中，能夠高容量自動化處理多個硅晶片，有效清除掉硅晶片上的氧化物或金屬等污染物，在半導(dǎo)體集成電路制作中提高了集成電路的產(chǎn)量、可靠性和性能。
