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等離子體清洗機(jī)預(yù)處理技術(shù)在不同材料的后續(xù)粘接過程中產(chǎn)生粘附力，同時(shí)確保了清晰有效的質(zhì)量保證。在目前的各類應(yīng)用中，電子行業(yè)例如PCB板，F(xiàn)PC柔性線路板，LED封裝等等，客戶的期望是積極的。因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品本身不具備很高的粘附性，通過等離子體清洗設(shè)備處理后提高產(chǎn)品表面粘附效果變得十分重要且是必要的。
等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括：
(1)半導(dǎo)體及微電子應(yīng)用領(lǐng)域；
(2)模片前粘合，提高模具粘合力；
(3)預(yù)引線鍵合處，提高引線鍵合質(zhì)量；
(4)預(yù)制模具及包裝，減少分層；
(5)醫(yī)學(xué)和生命科學(xué)的應(yīng)用；
(6)支架和導(dǎo)管的清洗與粘接；
(7)使不相容的材料粘結(jié)；
(8)提高濕潤性；
(9)預(yù)先倒裝芯片底部填充，可加快流體流動速度，提高圓角高度和均勻度，以及提高底部填充材料的粘附力。
在PCB生產(chǎn)過程中，采用電路板等離子清洗機(jī)等離子體清洗機(jī)系統(tǒng)，在壓片前均勻處理柔性PCB內(nèi)表面層，提高了粘附性和可靠性。等離子系統(tǒng)節(jié)省空間，結(jié)構(gòu)緊湊，采用水平電極設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)很好的材料對準(zhǔn)。采用等離子清洗機(jī)，等離子系統(tǒng)無需溫度控制、鼓風(fēng)機(jī)或昂貴的含氟氣體。為了大限度地節(jié)約成本，采用環(huán)保且經(jīng)濟(jì)有效的氣體等離子體，如氬(Ar)和氧(O2)。
等離子清洗機(jī)用于PCB線路板處理，是晶圓級和3D封裝應(yīng)用的理想選擇。等離子體清洗機(jī)的應(yīng)用包括除塵，灰化/光致抗蝕劑/聚合物剝離，電介質(zhì)蝕刻，晶片凸起，有機(jī)污染去除和晶片脫模
