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等離子清洗機(jī)用于清洗Wafer，去除表面光刻膠。具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率。離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。這種清洗技術(shù)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點,而且它不用酸、堿及有機(jī)溶劑等。
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于IC半導(dǎo)體范疇:半導(dǎo)體拋光晶片(Wafer) :去除氧化膜，有機(jī)物;COB/C0G/COF /ACF等工藝中微觀污染物清潔，進(jìn)一步密著性和可靠性。芯片粘接前處理，引線框架的外表處理，半導(dǎo)體封裝，BGA封裝， COB COG ACF工藝，有效去除外表油污和有機(jī)污染物粒子，進(jìn)一步封裝穩(wěn)定性。
運用等離子體的特殊化學(xué)物理特性，等離子清洗設(shè)備的主要用途如下：
1.去除灰塵和油污、去靜電；
2.提高表面浸潤功能，形成活化表面；
3.提高表面附著能力、提高表面粘接的可靠性和持久性；
4.刻蝕物的處理作用
等離子清洗機(jī)應(yīng)用于LED范疇:點銀膠，固晶前處理，引線鍵合前處理，LED封裝，去除少數(shù)污染物，加大粘合強(qiáng)度，氣泡，進(jìn)步發(fā)光率。
