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煙臺金鷹科技有限公司
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等離子體表面處理設(shè)備在柔性電路板制作中的應(yīng)用
柔性電路板的材質(zhì)：聚酰亞胺（PI）
等離子清洗機處理目的：去鉆污，孔壁凹蝕，內(nèi)層、板面粗化等
等離子清洗機的工藝參數(shù)：N2、O2、CF4；20Pa-100Pa
聚酰亞胺這種高分子材料自身親水性能較差，進行濺射鍍銅后，銅膜與P聚酰亞胺材料之間的附著力不足，嚴重影響FPC產(chǎn)品質(zhì)量，那么怎么辦呢，選擇等離子清洗機可以解決聚酰亞胺親水性和鍍銅附著力差的問題
使用等離子清洗機對聚酰亞胺基材進行表面處理，能夠有效提升P聚酰亞胺材料的親水性能，經(jīng)由水接觸角測量儀對PI材料經(jīng)等離子清洗機表面處理前后分別進行測量，水接觸角度數(shù)能夠由原先的450以上，降低至50以下，如果此時再進行磁控濺射鍍膜，銅膜的結(jié)合力*達到預(yù)期要求。
等離子清洗機的工作原理：
等離子清洗機的氧或氬等離子體能夠?qū)崿F(xiàn)對P聚酰亞胺表面的物理轟擊，將其表面由光滑變得粗糙，可以增大與銅膜結(jié)合的表面積，提高聚酰亞胺表面自由能。
當使用氬等離子體進行轟擊，還可以將PI材料表面某些化學鍵打斷，部分會重新結(jié)合形成化學交聯(lián)，還有一部分則與金屬原子成鍵，有利于提升濺射銅膜的結(jié)合力。
當使用氧等離子體清洗機對PI基材進行處理，通過等離子活化處理，可以在PI基材的表面形成大量親水性的羥基，提升P基材的親水性，所產(chǎn)生的羥基在磁控濺射銅的時候，會與銅發(fā)生氧反應(yīng)，產(chǎn)生Cu-o鍵，從而增加增強銅和聚酰亞胺之間的結(jié)合力。
