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射頻等離子清洗機(jī)是應(yīng)用較廣泛、用途也很廣泛的等離子體技術(shù)，等離子清洗機(jī)被廣泛應(yīng)用于工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。需要表面處理，活化、涂層或化學(xué)改性的材料表面浸入射頻等離子體的高能環(huán)境中。在這里，它們受到化學(xué)反應(yīng)物種的影響，這些物種通過射頻等離子體的定向效應(yīng)被帶到它們的表面。這些定向效應(yīng)可以在合適的條件下傳遞動量，物理上去除更惰性的表面污染物和交聯(lián)聚合物，從而將等離子體處理鎖定在適當(dāng)?shù)奈恢谩?/span>
射頻等離子清洗機(jī)的行業(yè)應(yīng)用:
芯片行業(yè)等離子活化清洗：噴漆前、焊接前、粘接前活化清洗，大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性
攝像頭模組等離子活化清洗：在攝像頭模組生產(chǎn)工藝過程中，等離子清洗機(jī)Plasma工藝能顯著提高攝像頭模組質(zhì)量，在新一代攝像頭模組生產(chǎn)過程中，等離子清洗機(jī)是*的環(huán)節(jié)。等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于攝像頭模組DB、WB及HM前后環(huán)節(jié)，極大提高攝像頭模組綁定、貼合強(qiáng)度及均勻性。
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半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：Wire Bonding 前焊盤的表面清洗 集成電路鍵合前的等離子清洗機(jī)處理，LED 封裝前的表面活化和清洗陶瓷封裝電鍍前的清洗COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗
FPC PCB 手機(jī)中框等離子清洗、除膠。
硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域：硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。
