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等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括處理、灰化/光刻膠/聚合物去除、介電質(zhì)刻蝕等等。使用等離子清洗機(jī)不僅*去除光刻膠和其他有機(jī)物，而且活化晶圓表面，提高晶圓表面浸潤性。只需要通過等離子清洗設(shè)備的簡單處理，就能將自由基高分子聚合物*清除干凈，包括藏在很深且狹窄尖銳的溝槽里的聚合物。達(dá)到其他清理方式很難完成的效果。
在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機(jī)物及殘留等沾污雜質(zhì)，為避免污染物對芯片處理性能造成嚴(yán)重影響及缺陷，在保證不破壞芯片處理及其他表面特性的前提下，半導(dǎo)體晶圓在制造的過程中，需要經(jīng)過多次的表面清洗步驟，而等離子清洗機(jī)是晶圓光刻膠的理想清洗設(shè)備。等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時(shí)，等離子表面清洗設(shè)備能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)是干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對基體沒有損害。
等離子體在電場下加速，從而在電場作用下高速運(yùn)動，對物體表面發(fā)生物理碰撞，等離子的能量足以去除各種污染物。等離子清洗機(jī)處理不需要其他的原料，只要空氣就能夠滿足要求，使用方便而且沒有污染，同時(shí)比超聲波清洗更具有的優(yōu)勢等離子不但可以進(jìn)行表面清洗，更重要的是可以提高表面活性，等離子體與物體表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)能夠產(chǎn)生活性化學(xué)集團(tuán)，這些化學(xué)集團(tuán)有很高的活性，所以等離子清洗機(jī)的應(yīng)用范圍很廣，比如提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，邦定性，親水性等等很多方面，因此等離子清洗機(jī)已經(jīng)成為現(xiàn)代清洗行業(yè)的主流趨勢。
