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等離子體清洗機(jī)在處理晶圓表面光刻膠時，等離子表面清洗能夠去除表面光刻膠和其余有機(jī)物，也可以通過等離子活化和粗化作用，對晶圓表面進(jìn)行處理，能有效提高其表面浸潤性。相比于傳統(tǒng)的濕式化學(xué)方法，等離子體清洗機(jī)干式處理的可控性更強(qiáng)，一致性更好，并且對基體沒有損害。
去膠工藝是微加工實驗中一個非常重要的過程。在電子束曝光、紫外曝光等微納米加工工藝之后，都需要對光刻膠進(jìn)行去除或打底膜處理。光刻膠去除的是否干凈*、對樣片是否有損傷等問題將直接影響到后續(xù)工藝的順利完成。

等離子清洗機(jī)的產(chǎn)品優(yōu)勢：

等離子清洗機(jī)去膠快速*

對樣片無損傷

操作簡單安全

設(shè)計緊湊美觀

產(chǎn)品性價比高

產(chǎn)品用途：

高劑量離子注入光刻膠的去除

濕法或干法刻蝕前后的去殘膠

MEMS中犧牲層的去除

去除化學(xué)殘余物

清除浮渣工藝

等離子清洗機(jī)的應(yīng)用包括預(yù)處理、灰化/光刻膠/聚合物剝離、晶圓凸點、消除靜電、介電質(zhì)刻蝕、有機(jī)污染去除、晶圓減壓等。使用等離子清洗機(jī)，不僅能*清除光刻膠等有機(jī)物，還能活化加粗晶圓表面，提高晶圓表面的浸潤性，使晶圓表面更加具有粘接力。