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LED封裝等離子清洗機(jī)是針對(duì)LED封裝工序設(shè)計(jì)，主要對(duì)污染物的去除，氧化層還原，表面性能活化等功效，增強(qiáng)材料表面的打線，粘接工藝能力，有利于下一道工藝的進(jìn)行。
在LED封裝工藝中，等離子清洗機(jī)處理工藝能解決表面粘接難問(wèn)題
在LED封裝工藝過(guò)程中，器件表面的氧化物及顆粒污染物會(huì)降低產(chǎn)品可靠性，影響產(chǎn)品質(zhì)量。在封裝前運(yùn)用等離子清洗機(jī)進(jìn)行清洗處理，可有效如有機(jī)物、環(huán)氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等，所以等離子清洗機(jī)的處理工藝是一種高精密清洗。
點(diǎn)銀膠前使用等離子清洗機(jī)可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼同時(shí)，可大大節(jié)省銀膠的使用量降低成本。
引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗機(jī)處理，可顯著提高其表面活性，提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，提高產(chǎn)量降低成本。
