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芯片與封裝基板的粘接，往往是兩種不同性質(zhì)的材料，材料表面通常呈現(xiàn)為疏水性和惰性特征，其表面粘接性能較差，粘接過(guò)程中界面容易產(chǎn)生空隙，給密封封裝后的芯片帶來(lái)很大的隱患，對(duì)芯片與封裝基板的表面進(jìn)行等離子體處理能有效增加其表面活性，極大的改善粘接環(huán)氧樹脂在其表面的流動(dòng)性，提高芯片和封裝基板的粘結(jié)浸潤(rùn)性，減少芯片與基板的分層，改善熱傳導(dǎo)能力，提高IC封裝的可靠性、穩(wěn)定性，增加產(chǎn)品的壽命
等離子清洗機(jī)適用于三維物體的表面清洗和表面活化，廣泛應(yīng)用于手機(jī)，塑膠行業(yè)，COG綁定工藝等。
★表面清洗：粘接、點(diǎn)膠前、電鍍前的表面處理。
★表面活化：生物材料的表面修飾，電線電纜表面噴碼，塑料表面涂覆，金屬基材的表面清潔活化，印刷涂布或粘接前的表面處理。
在IC芯片制造領(lǐng)域中，等離子體清洗機(jī)是是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，低溫等離子體清洗機(jī)表面處理設(shè)備所能達(dá)到的：在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤(rùn)性。
