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等離子清洗設備可處理金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料；等離子清洗機不需化學試劑，無廢液；
等離子清洗機可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的精細清洗；等離子體清洗機易控制，可重復，便于自動化
等離子清洗機處理方法是清洗方法中*的剝離式清洗，優(yōu)勢在于清洗后無廢液，特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，等離子清洗機可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。
點膠前預處理
LED封膠前處理
粘接、引線接合、成型前等離子清洗機預處理提高附著性
改善支架電鍍效果
半導體/LED制造工藝當中的產品表面上的有機污染物去除
清除粘接工藝后的膠等有機物
去除半導體產品表面氧化膜
