聯(lián)系電話
煙臺金鷹科技有限公司
初級會員·6年
等離子清洗機具用改善表面性能，提高表面的潤濕度，疏水性材料變成非常親水，利于粘接，經(jīng)過等離子表面處理機過后的物體，增強了表面能，親水性，提高粘合度，附著力。
等離子清洗機屬于干洗工藝，可以使生產(chǎn)流程綠色環(huán)保，減少污水排放及減少溶劑的使用，等離子清洗機處理是一種高精度表面處理工藝。
等離子清洗機產(chǎn)生的等離子體可以破壞有機污染物的分子鏈，將分子結構中的元素從基體中分離出來。分離出來的元素與等離子體中的自由基發(fā)生化學反應，分子重組形成無害氣體排出，達到表面清洗處理的目的。
等離子清洗機的應用領域
（1）FPC制程中的應用：多層柔性板除膠渣；軟硬結合板除膠渣；HDI板激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物；精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）；多層柔性板、軟硬結合板層壓前PI等基材表面粗化；柔性板補強前處理；化學沉金/電鍍金前金手指、焊盤表面清潔。
（2）PCB加工中的應用：高縱橫比FR-4硬板微孔除膠渣、高TG硬板除膠渣。由于化學藥水張力因素導致用藥水除膠渣時，藥水無法滲透到微孔內部，使除膠渣不*，等離子清洗機處理可不受孔徑大小限制，越小孔徑優(yōu)勢逾突出。
（3）LCD領域：模組板去除金手指氧化、去除保護膜壓合過程中之溢膠等有機膠類污染物；LCD偏光片貼合前等離子表面清潔。
（4）BGA封裝前PCB基板表面清洗；固晶、金線鍵合（Wire＆Die Bonding）前處理；EMC封裝前采用等離子清洗機處理，提高布線/連線強度和信賴性 (去除阻焊油墨等殘余物)。
（5）IC半導體領域：半導體拋光晶片（Wafer）,去除氧化膜，有機物；W/B前去除芯片及引線框架表面的沾污和氧化物之；封塑前還能激活表面，使結合面更加牢固。
（6）LED領域：點銀膠前（固晶）、引線鍵合前（打線）、封膠前（封裝）清洗和活化。
（7）塑料、玻璃、陶瓷與聚丙烯、PTFE一般沒有極性，因此這些材料在印刷油墨、粘合、涂覆前采用等離子清洗機處理，提高材料粘接強度以及油墨、涂層、鍍層的附著力。
（8）汽車制造領域：密封膠條材料、車燈制造、剎車片制造、噴涂工藝、內飾植絨等。
（9）纖維紡織行業(yè)：生產(chǎn)電池無紡布隔膜、水處理用中空纖維膜及各種天然纖維、合成纖維經(jīng)等離子清洗機處理可改善和提高其滲透性、親水性、印染性等多種功能。
（10）精密儀器、機械及電器制造領域：繼電器觸點氧化層去除，精密零件表面油污、助焊劑等清洗；電子點火器線圈骨架灌封環(huán)氧樹脂前采用等離子清洗機處理提高其粘結性。
（11）生物醫(yī)用材料領域：聚苯乙烯酶標板，細胞培養(yǎng)皿，生物傳感器（血糖儀）的電極碳膜、人工晶體、心臟瓣膜、血管支架、的內壁和濾芯等。
（12）太陽能光伏領域：玻璃基板粗化；陽極表面改性；涂保護膜前處理。
